Samsung ha in sviluppo un nuovo chipset Exynos 2500, che dovrebbe essere utilizzato nella serie di smartphone Galaxy S25. Secondo @PandaFlashPro, l'Exynos 2500 sarà più efficiente dello Snapdragon 8 Gen 4, grazie alla tecnologia di processo a 3 nanometri di seconda generazione di Samsung Foundry.

Apple starebbe pensando di utilizzare la più recente tecnologia di produzione N2 di TSMC per creare i suoi chip mobili A19 Pro basati sul processo a 2 nm. Questo darà ad Apple un grande vantaggio rispetto ai suoi concorrenti, dato che TSMC riferisce che il processo N2 offre una riduzione del consumo energetico fino al 30%.

Secondo recenti indiscrezioni, MediaTek si sta preparando a rilasciare il suo nuovo processore SoC di punta Dimensity 9400, che potrebbe contenere più di 30 miliardi di transistor. Questo numero è impressionante se si considera che il processore A13 Bionic di Apple utilizzato nell'iPhone 11 contiene 8,5 miliardi di transistor e il processore A17 Pro utilizzato nell'iPhone 15 Pro e nell'iPhone 15 Pro Max contiene 19 miliardi di transistor.

Samsung, che sta cercando di aumentare i ricavi e i profitti della sua divisione semiconduttori dopo diversi anni di declino, ha ricevuto un importante ordine da NVIDIA per la produzione di chip AI.

Qualcomm, uno dei principali produttori di microchip, sta testando internamente almeno due versioni del nuovo chip Snapdragon X Plus.

Le schede grafiche GeForce RTX serie 30 sono le più gettonate finora

Intel ha recentemente presentato un nuovo chip della serie Meteor Lake, il Core Ultra 5 115U. Questo chip, incentrato sull'efficienza energetica, è stato rilasciato senza molto clamore e non era nemmeno presente nell 'elenco delle SKU dell'azienda.

La Cina ha introdotto nuove regole che vietano l'uso di processori Intel e AMD nei computer e nei server governativi. Questo vale anche per Microsoft Windows e per i database stranieri.

L'analista di Haitong International Tech Research Jeff Pu ha scritto una nota ai clienti di Haitong che è arrivata a 9to5Mac. La nota afferma che Apple sta pianificando modifiche al chip A18 Pro, in particolare per l'intelligenza artificiale sulla linea di dispositivi iPhone 16 Pro. Pu scrive anche che Apple sta iniziando la produzione del chip A18 Pro prima del solito.

Recentemente abbiamo scritto che Samsung potrebbe equipaggiare la maggior parte dei suoi smartphone con i propri chip Exynos. Le voci su questo argomento continuano a comparire e ora un altro insider ha riferito che è probabile che questo sia il caso.

Intel ci riporta all'era della corsa ai megahertz con il suo nuovo processore di punta per desktop, il Core i9-14900KS, che può raggiungere una velocità di 6,2GHz appena uscito dalla scatola. Si tratta di un leggero aumento rispetto alla precedente generazione di i9-13900KS e i9-14900K, che raggiungevano una velocità massima di 6,0GHz.

Qualcomm si sta preparando a lanciare il suo nuovo chipset mobile di punta, Snapdragon 8 Gen 4, in occasione del prossimo Snapdragon Summit di ottobre. Secondo l'agenzia di stampa sudcoreana Ajunews, lo Snapdragon 8 Gen 4 potrebbe essere uno dei primi SoC mobili a supportare la memoria LPDDR6. Mentre si dice che il chipset A18 Pro di Apple utilizzerà la memoria LPDDR5T.

Secondo le ultime indiscrezioni, Vivo ha già firmato un contratto con MediaTek per il suo nuovo chipset Dimensity 9400, che si dice sia il 20% più veloce del suo predecessore, il Dimensity 9300. Il lancio è previsto per ottobre 2023 e porterà all'azienda un fatturato di circa un miliardo di dollari. MediaTek spera di continuare questo successo con il Dimensity 9400, il cui lancio è previsto per la seconda metà del 2024.

Samsung, il principale produttore di tecnologia al mondo, ha smesso di vendere le sue vecchie apparecchiature per la produzione di chip. Il motivo è la preoccupazione per le possibili sanzioni degli Stati Uniti. L'azienda teme che le apparecchiature possano finire in Paesi soggetti all'embargo statunitense, tra cui Russia e Cina.

I ricercatori dell'Università della Florida hanno proposto una potenziale soluzione al problema del rallentamento del Wi-Fi quando un gran numero di dispositivi è connesso: creare chip 3D. La maggior parte delle comunicazioni wireless si basa su processori bidimensionali che possono gestire una gamma limitata di frequenze in un determinato momento. Tuttavia, l'utilizzo di una tecnologia che consente di creare chip in tre dimensioni potrebbe permettere alle apparecchiature di elaborare più frequenze contemporaneamente.