MediaTek avduket Dimensity 8300: en redusert versjon av flaggskipet Dimensity 9300.
MediaTek, to uker etter lanseringen av flaggskipet Dimensity 9300, har kunngjort sin forenklede versjon.
Dette er hva vi vet
Brikkesettet har fått navnet MediaTek Dimensity 8300. Det er etterfølgeren til fjorårets SoC Dimensity 8200. Dimensity 8300 er bygget på TSMCs andregenerasjons 4-nanometerprosess. Det nye produktet har Mali G615 MC6-grafikk og åtte kjerner med 1 + 3 + 4-konfigurasjon: én Cortex A715-kjerne på 3,35 GHz, tre Cortex A715-kjerner på 3,2 GHz og fire Cortex A510-kjerner på 2,2 GHz. Ifølge produsenten har den nye SoC-en 20 prosent høyere CPU-ytelse og 30 prosent høyere energieffektivitet sammenlignet med forrige generasjons brikkesett.
MediaTek Dimensity 8300 annonsert.
- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) 21. november 2023
- TSMC 4nm prosess
???? ???? CPU
1 × 3,35 GHz Cortex A715
3 × 3,2 GHz Cortex A715
4 × 2,2 GHz Cortex A510
4 MB L3-hurtigbuffer
???? ???? GPU - Mali G615 MC6
- Støtte for LPDDR5X RAM
- Støtte for UFS 4.0 + MCQ-lagring
- MediaTek AI APU 780
- Miravision 880
- 14-biters HDR ISP... pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3
Dimensity 8300 har støtte for kameraer på opptil 320 MP, skjermer på opptil FHD+ 180 Hz eller WQHD+ opptil 120 Hz, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, LPDDR5X-minne og UFS 4.0. Nyheten har et 5G-modem, Imagiq 980 ISP-modul for bildebehandling og APU 780-modul, som er ansvarlig for AI-funksjonen.
Når kan vi forvente den?
De første smarttelefonene basert på Dimensity 8300 lanseres innen utgangen av 2023.
Kilde: MediaTek
