MediaTek представила Dimensity 8300: урізноманітнену версію флагманського чипа Dimensity 9300

Компанія MediaTek, за два тижні після релізу флагманського чипа Dimensity 9300, анонсувала його спрощену версію.

Що відомо

Чипсет назвали MediaTek Dimensity 8300. Він є наступником торішнього SoC Dimensity 8200. Dimensity 8300 побудований за 4-нанометровим техпроцесом TSMC другого покоління. Новинка отримала графіку Mali G615 MC6 і вісім ядер з конфігурацією 1 + 3 + 4: одне ядро Cortex A715 з частотою 3.35 ГГц, три ядра Cortex A715 з частотою 3.2 ГГц і чотири ядра Cortex A510 з частотою 2.2 ГГц. За словами виробника, новий SoC може похвалитися на 20% вищою продуктивністю CPU і на 30% вищою енергоефективністю, якщо порівняти з чипсетом попереднього покоління.

MediaTek Dimensity 8300 анонсовано.

- TSMC 4nm process
???? CPU
1 × 3.35GHz Cortex A715
3 × 3.2GHz Cortex A715
4 × 2.2GHz Cortex A510
4MB L3 cache
???? GPU - Mali G615 MC6

- підтримка оперативної пам'яті LPDDR5X
- підтримка сховища UFS 4.0 + MCQ
- MediaTek AI APU 780
- Miravision 880
- 14-бітний HDR ISP... pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3

- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) November 21, 2023

Dimensity 8300 поставляється з підтримкою камер до 320 МП, екранів до FHD+ 180 Гц або WQHD+ до 120 Гц, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, а також пам'яттю LPDDR5X і UFS 4.0. У новинці встановлено 5G-модем, ISP-модуль Imagiq 980 для обробки зображень і модуль APU 780, який відповідає за роботу функції ШІ.

Коли чекати

Перші смартфони на базі Dimensity 8300 вийдуть до кінця 2023 року.

Джерело: MediaTek