Українська версія gg виходить за підтримки MasterCard

Стали відомі технічні характеристики Qualcomm Snapdragon 898 та MediaTek Dimensity 2000

Автор: Юрій Станіславський | 22 жовтня 2021, 12:53
Стали відомі технічні характеристики Qualcomm Snapdragon 898 та MediaTek Dimensity 2000

І MediaTek, і Qualcomm розробляють нові флагманські SoC, які ляжуть в основу більшості топових смартфонів, випущених у 2022 році. Анонс нових чіпів ще попереду, але їх основні технічні характеристики вже просочилися в мережу через китайського блогера Digital Chat Station, що оприлюднив інсайдерську інформацію.

Згідно з цими даними, виробництвом флагманської SoC Qualcomm Snapdragon 898 займеться південнокорейська компанія Samsung. Чіп буде вироблятися за 4-нанометровим технологічним процесом. Нова SoC складатиметься з 8 процесорних ядер та інтегрованого графічного прискорювача Adreno 730. Процесорні ядра розділені на кілька кластерів - один швидкий Cortex-X2 з тактовою частотою 3 ГГц, ще 3 ядра з частотою 2,5 ГГц Cortex-A710 з середньою продуктивністю та 4x економічних ядра Cortex-A510 з тактовою частотою 1,79 ГГц.

Щодо MediaTek Dimensity 2000, то цей чіп матиме ідентичну конфігурацію, що й SoC від Qualcomm, але три середніх ядра працюватимуть на вищій тактовій частоті - 2,85 ГГц проти 2,5 ГГц. Вбудованим графічним прискорювачем тут є Mali-G710 MC10. Нові SoC MediaTek будуть вироблятися за 4-нанометровим технологічним процесом тайванської компанії TSMC.

Коли саме мають вийти нові процесори Qualcomm і MediaTek, не повідомляється. Очікується, що Qualcomm Snapdragon 898 буде анонсований під час традиційної зустрічі Qualcomm зі своїми партнерами, яка проходить у грудні кожного року.

Джерело: gsmarena

Читайте gg українською у Telegram