AMD EXPO 1.2: Більше швидкості, менше затримок та «зоопарк» плашок в одному ПК
AMD продовжує дошліфовувати платформу AM5, намагаючись витиснути з DDR5 максимум. Цього разу йдеться про підготовку нового стандарту профілів розгону EXPO 1.2. Про це повідомив відомий розробник утиліт для Ryzen 1usmus та інсайдер chi11eddog. Судячи з витоку, «червоні» вирішили не просто додати мегагерців, а нарешті розібратися з хаосом у сумісності та затримках.
Однією з найцікавіших фішок EXPO 1.2 стане робота з так званою «гнучкою геометрією» модулів. Якщо раніше встановлення плашок різного об'єму (наприклад, 16 ГБ та 24 ГБ) часто перетворювалося на лотерею з синіми екранами, то тепер контролер пам'яті має стати значно толерантнішим. Це спростить життя тим, хто любить нарощувати пам'ять частинами, а не купувати відразу дорогі парні комплекти.
Нові типи пам'яті та заділ на Zen 6
Оновлення приносить підтримку MRDIMM (Multi-Ranked DIMM), а також покращує роботу з CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) та CSODIMM. Хоча в актуальних мікрокодах AGESA 1.3.0.0 вже є певні зачатки підтримки CUDIMM, повноцінно ця пам'ять розкриється лише з виходом архітектури Zen 6 та нових материнських плат. Втім, власники чипсетів 800-ї серії зможуть відчути переваги вже незабаром.
Для тих, хто женеться за мінімальним відгуком, AMD впроваджує режим ULL (Ultra-Low-Latency). Це спроба програмно «затиснути» таймінги так, щоб DDR5 за відчуттями наблизилася до легендарної DDR4 в її кращі часи. З огляду на те, як Ryzen чутливий до латентності пам'яті, це може дати непоганий буст у іграх, де FPS впирається саме у швидкість обміну даними між процесором та ОЗП.
Китайський десант та боротьба з дефіцитом
Цікавий хід AMD — розширення списку сертифікованих виробників за рахунок китайських брендів. На тлі нестабільності цін на пам'ять та періодичного дефіциту чіпів від «великої трійки» (Samsung, SK Hynix, Micron), компанія сертифікує модулі від RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan та Fujitsu Synaptics. Це не просто спроба знайти дешеву заміну, а стратегія насичення ринку доступними плашками, які гарантовано працюватимуть з профілями EXPO.
Першими підтримку EXPO 1.2 мають реалізувати Asus (Asus) у своїх материнських платах на чипсеті X870. Очікується, що оновлення BIOS з новими можливостями розгону вийде вже найближчими місяцями. Це логічний крок, адже конкуренція з Intel у сегменті високочастотної пам'яті стає дедалі гострішою, і AMD просто не може дозволити собі пасти задніх у питаннях швидкодії ОЗП.
Поки залізо стає швидшим на суші, деякі компанії шукають спосіб охолодити його в океані. Наприклад, Samsung Heavy Industries виводить сервери в море, що може стати альтернативним рішенням для енергозатратних обчислень у майбутньому.
