MediaTek Dimensity 9400 обіцяє суттєве покращення продуктивності ЦП порівняно з попередньою моделлю. Згідно з останнім звітом, новий чіп забезпечить підвищення одноядерної продуктивності на 30%.

Згідно з нещодавніми витоками, MediaTek готується до випуску нового субфлагманського чипсета Dimensity 8400, який обіцяє кинути виклик чіпам Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Очікується, що Dimensity 8400 продемонструє кращу продуктивність, ніж Snapdragon 8s Gen 3, при цьому маючи значно нижчу ціну.

Новинку назвали Dimensity 7350. Чип отримав 8 ядер і побудований за 4-нм техпроцесом TSMC другого покоління. Максимальна тактова частота новинки досягає 3.0 ГГц. За обробку графіки SoC відповідає модуль Mali G610 MC4.

Влад Черевко
Новини
Влад Черевко 26 червня 2024, 19:00

У світлі останніх чуток про те, що Samsung має проблеми з виробництвом свого нового флагманського чипа Exynos 2500, а також те, що ціна на наступний флагманський чипсет від Qualcomm може зрости, повідомляється, що Samsung може прийняти несподіване рішення про вибір процесора для свого майбутнього флагмана Galaxy S25.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 30 травня 2024, 15:15

До нової серії увійшло два чипи: Dimensity 7300 і Dimensity 7300X. Процесори мають майже ідентичні характеристики. Єдина відмінність - Dimensity 7300X підтримує два дисплеї. Такий чип використовуватимуть лише складані пристрої.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 30 травня 2024, 12:06

Компанія MediaTek уже деякий час працює над новим топовим чипом Dimensity 9400. Наразі завдяки інсайдеру Digital Chat Station стало відомо, коли відбудеться реліз SoC.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 14 травня 2024, 09:29

Новинка побудована за 4-нанометровим техпроцесом і може похвалитися вісьмома ядрами. Чип працює на максимальній тактовій частоті 3.1 ГГц. У новинку також інтегрували графічний процесор Mali-G610 MC6 для плавної візуалізації та APU 580 для поліпшеної обробки функцій штучного інтелекту.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 07 травня 2024, 10:35

Як і передбачалося, новинка стала поліпшеною версією чипа Dimensity 9300. SoC побудований за таким же 4-нанометровим техпроцесом TSMC, але при цьому Dimensity 9300 Plus оснастили ядром Cortex-X4, яке тепер працює на тактовій частоті 3.4 ГГц (проти 3.25 ГГц у Dimensity 9300). Що стосується трьох ядер Cortex-X4, то в них навпаки частота зменшувалася до 2.85 ГГц. Частота чотирьох ядер Cortex-A720 така ж - 2.0 ГГц.

Влад Черевко
Новини
Влад Черевко 03 травня 2024, 19:45

Уперше в історії смартфон, що працює на чипсеті MediaTek, з'явиться на ринку США. Про це стало відомо під час заходу Analyst Day, проведеного компанією MediaTek. Новий смартфон буде не просто пристроєм початкового або середнього рівня, а повноцінним флагманом.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 30 квітня 2024, 08:01

На презентації покажуть новий флагманський процесор MediaTek Dimensity 9300+. SoC стане поліпшеною версією звичайного чипа Dimensity 9300. Найімовірніше, процесор отримає розігнану частоту ядер і, можливо, поліпшену графіку.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 29 квітня 2024, 10:07

Для створення нового чипа MediaTek об'єдналася з компанією ARM. Завдяки такому партнерству, новинка може отримати нову архітектуру BlackHawk. У теорії таке рішення дозволить сильно збільшити продуктивність нового процесора. Згідно з інсайдером, Dimensity 9400 конкуруватиме з чипами Apple A17 Pro і Snapdragon 8 Gen 4, а в деяких моментах навіть перевершуватиме їх. Наприклад, за потужністю.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 25 квітня 2024, 09:42

Dimensity 9300 Plus стане поліпшеною версією звичайного чипа Dimensity 9300. Новинка, найімовірніше, отримає розігнану частоту ядер і, можливо, поліпшену графіку.

Мирослав Трінько
Новини
Мирослав Трінько 19 квітня 2024, 09:28

Чип призначений для бюджетних смартфонів. Він побудований за 6-нанометровим техпроцесом TSMC і має два ядра Cortex A76 на 2.4 ГГц і шість ядер Cortex A55 на 2.0 ГГц. За обробку графіки в новинці відповідає GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 отримав підтримку оперативної пам'яті LPDDR4x, а також накопичувача UFS 2.2.

Влад Черевко
Новини
Влад Черевко 09 квітня 2024, 16:03

Згідно з останніми чутками, компанія MediaTek готує до випуску свій новий флагманський процесор Dimensity 9400 SoC, який може містити понад 30 мільярдів транзисторів. Це число вражає, враховуючи, що процесор A13 Bionic від Apple, який використовується в iPhone 11, містить 8,5 мільярда транзисторів, а процесор A17 Pro, який використовується в iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max, містить 19 мільярдів транзисторів.

Влад Черевко
Новини
Влад Черевко 13 березня 2024, 00:09

Згідно з останніми чутками, Vivo вже підписала контракт з MediaTek на використання нового чипсета Dimensity 9400, який, як стверджується, на 20% швидший за свого попередника, Dimensity 9300. Він був запущений у жовтні 2023 року і приніс компанії близько мільярда доларів виручки. MediaTek сподівається продовжити цей успіх із Dimensity 9400, запуск якого заплановано на другу половину 2024 року.