Українська версія gg виходить за підтримки маркетплейсу Allo

Інсайдер: Xiaomi працює над смартфоном CIVI 3 з чипом MediaTek Dimensity 8200 і вигнутим AMOLED-екраном

Автор: Мирослав Трінько | 20 січня 2023, 10:05
Інсайдер: Xiaomi працює над смартфоном CIVI 3 з чипом MediaTek Dimensity 8200 і вигнутим AMOLED-екраном

Компанія Xiaomi у вересні 2022 року показала в Китаї смартфон CIVI 2, а зараз працює над його наступником.

Що відомо

За інформацією китайського інсайдера, Xiaomi CIVI 3 вже перебуває в розробці. На відміну від актуальної моделі, новинку оснастять процесором MediaTek. Імовірно, йдеться про восьмиядерний SoC Dimensity 8200. Крім цього, пристрій отримає AMOLED-дисплей із вигнутими краями та роздільною здатністю FHD+, а також подвійну основну камеру. Датчик розмістять у витягнутому отворі.

На жаль, інших подробиць про Xiaomi CIVI 3 поки що немає. Що стосується термінів виходу, то новинку мають представити наприкінці 2023 року.

Джерело: Gizmochina

Читайте gg українською у Telegram