Первые подробности о чипе Huawei среднего уровня — Kirin 670
Автор: Мирослав Тринько, 07 марта 2018, 13:32
Компания Huawei использует процессор Kirin 660 во многих смартфонах среднего уровня. Но сейчас появилась информация о его следующем поколении — Kirin 670
Что известно
Согласно источнику, новый чип получит встроенную архитектуру ИИ с модулем нейронной обработки (NPU). Это такая же архитектура, что и в топовом процессоре Kirin 970. Помимо этого, у него два ядра Cortex-A72 и четыре ядра Cortex A-53. Kirin 670 построен на 12-нм процессе TSMC FinFet. Он будет поставляться в паре с видеоускорителем Mali-G72 MP12, который впервые дебютировал вместе с Kirin 970 в Huawei Mate 10.
Когда ждать
Анонс нового чипа состоится уже в ближайшее время и скоро мы увидим смартфоны на его основе.
Источник: Mydrivers