Записки маковода: немного про новый iPhone
В последнее время в интернетах начало появляться довольно много информации о новом iPhone, который, предположительно, Apple представит 12 сентября. Я вообще скептически отношусь к разного рода предсказаниям и предположениям, однако когда ко мне в руки попала некоторая информация о комплектующих для iPhone следующего поколения я не смог удержаться от соблазна вставить свои пять копеек по этому поводу.
Ниже изложены мои мысли на этот счет, которые у меня появились после того, как я посмотрел на просочившиеся в сеть фотографии, и тот материал, который мне попал в руки об уже доступных деталях для будущей модели iPhone, который должен порадовать нас своим выходом в этом месяце. А заодно рассказать к чему готовиться пользователям в плане сервисного обслуживания.
Итак, Поехали. Начну с нового док коннектора. Я положительно отношусь к перспективе смены оригинального тридцати контактного док разъема на новый, с девятью контактами и усовершенствованной конструкцией. В своем личном блогеПаша Урусов очень емко изложил преимущества конструкции нового разъема по сравнению со старым. Но я считаю, что Apple даже не рассматривала возможность использования Micro-USB в линейке своих устройств, так как в их глазах USB 2.0 уже мертв. Теперь о конструкции нового разъема. Клиенты нашего сервисного центра умудрялись выламывать дорожки и скалывать сердцевину разъема при попытке зарядить свой iPhone или iPad кабелем неизвестного происхождения. С новым разъемом таких случаев будет меньше. Симметричная конструкция, без полостей внутри штекера делают его прочнее и позволят повысить порог небрежности, при котором можно будет его, или сам разъем, не сломать. Для пользователей, которые стремятся сэкономить на покупке оригинального кабеля это будет хорошей новостью.
Судя по всему, в новом iPhone будет использоваться дисплей, изготовленный с использованием технологии in-cell. Вкратце, суть ее заключается в том, что как такового дигитайзера (тачскрина) во фронтальной сборке не будет. Чувствительные к касанию элементы будут интегрированы в сам дисплей. Пока не совсем понятно, будет ли новый дисплей приклеен к стеклу или будет крепиться болтами, как это было в iPhone 3G или 3GS. В первом случае мы получим более приятную картинку, такую как в iPhone 4 и iPhone 4S, когда изображение выглядит отрисованным прямо на защитном стекле. И, соответственно, более дорогой ремонт, так как из-за разбитого стекла придется менять всю сборку. Во втором случае тачскрин (в новом iPhone просто защитное стекло) и дисплей устанавливались в специальную обойму и их было достаточно легко заменить по отдельности. Это удешевляло ремонт, однако качество изображения было несколько хуже, чем в первом случае. Исходя из фото, представленных ниже лично я склоняюсь больше к первому варианту.
По непонятной для нас причине Apple в новой модели iPhone решила отказаться от использования вибромеханизма, основанного на колебаниях с постоянной амплитудой и отдала предпочтение старой технологии, в основе которого лежит вибродвигатель и груз со смещенным центром тяжести. Помимо более приятной вибрации и меньшего шума (особенно в случае, когда телефон лежит на столе) колебательный вибродвигатель отличается еще и отличной надежностью. Мы отремонтировали только один iPhone 4S со сломанным виброзвонком, в то время как замена вибродвигателя в iPhone 4, iPhone 3GS и iPhone 3G — достаточно распространенный вид ремонтных работ. Думаю, что скорее всего такое решение было продиктовано борьбой за свободное пространство внутри корпуса, потому что обычный вибромотор занимает меньше места. Замена батареи теперь тоже станет сложнее и, соответственно, дороже. Исходя из конструкции модуля дисплея и корпуса могу предположить, что теперь для того, чтобы проникнуть внутрь самого аппарата придется сначала демонтировать дисплейный модуль, а уж потом поочередно снимать детали, которые находятся поверх аккумулятора (привет iPhone 3G/3GS!).
Задняя крышка выполнена целиком из метала и, по видимому, будет иметь вставки из стекла. Помня проблемы с приемом сигнала у оригинального iPhone, причиной которых стали алюминиевая крышка и GSM антенна, не совсем удачной конструкции, а также проблемы с приемом у iPhone 4 у меня есть некоторые опасения. Как бы не было второго Антенногейта. Будем надеяться, что Apple извлекла уроки и с особой внимательностью отнеслась к проектным работам и работам по тестированию.
Теперь самое интересное. На прошлой неделе в сети всплыли фотографии основной платы для нового iPhone. И исходя из рисунков ножек на местах, предназначенных для посадки микросхем, можно предположить, что бейсбенд нового iPhone будет частично состоять из таких же микросхем, как и у iPhone 4S. Например, в качестве сигнального процессора будет использована микросхема Qualcomm PM8028, а в качестве модуля памяти, в котором хранится прошивка модема (в простонародье известна как модемная флеша) микросхема Qualcomm MDM6610. Остальные элементы распознать не удалось из-за экранов на плате. Остается гадать, будет ли в новом аппарате реализована поддержка LTE и будут ли иметь место старые проблемыс SIM картами некоторых местных операторов (хотя, надеюсь, что модем перепишут и ошибка будет исправлена). Это дает надежду на то, что со временем станут возможны сложные ремонты схемотехники радиочасти, которые пока доступны только для iPhone 4.
Слот для SIM карты отличается по своей конструкции и по размерам (он стал меньше, это хорошо видно на снимке с основной платой) от такового в iPhone 4/4S. Так что скорее всего в новом iPhone будут использоваться Nano SIM.
Новые комплектные наушники. Во-первых, они получили новую форму, а во-вторых, есть слух, что микрофон убрали с кабеля и поместили в сам наушник (в пользу этого предположения говорит тот факт, что на штекере наушников четыре контакта вместо трех). Такие мысли навевает дополнительное отверстие в теле наушника, закрытое сеткой как и основное отверстие звукового канала динамика. Хотя, также, это может быть отверстием для размещения дополнительного динамика (многоканальный звук?), либо дополнительным звуковым выводом для встроенного динамика. Автор заметки утверждает, что по качеству звука новая гарнитура превосходит свою предшественницу. Лично я надеюсь на то, что этот слух подтвердиться и новые комплектные наушники не будут таким же хламом как их предшественники. Лично мне кажется, что новый iPhone будет разбираться по такой же схеме, как iPhone 3G или iPhone 3GS. То есть, сначала будет сниматься сборка дисплея, затем нужно будет демонтировать основную плату и, наконец, можно будет снять батарею. Все конструктивные элементы (дисплей, крепления шлейфов, основной платы и батареи) указывают именно на это. Если мои предположения подтвердятся, то сервисные центры смогут довольно быстро освоить технологию ремонта новинки. Во всяком случае корпусные ремонты и замена модулей станет доступна практически сразу после выхода (уже есть прайсы на комплектующие, но пока цены, как обычно, космос) нового iPhone. Со сложными ремонтами (замена микросхем, разъемов, восстановление плат и т. д.) придется подождать. В общем находится в неведении осталось недолго и через неделю Apple расставит все точки над i. Автор — маковод со стажем, руководитель сервисного центра computersart.com.ua