Материалы по теме Утечки и слухи

Samsung планує представити новий складний смартфон Galaxy Z Flip FE у 2025 році. Цей пристрій стане більш доступною версією популярного Galaxy Flip, і, ймовірно, буде використовувати той самий дисплей, що й Galaxy Flip 7.

Samsung планирует представить новый складной смартфон Galaxy Z Flip FE в 2025 году. Это устройство станет более доступной версией популярного Galaxy Flip, и, вероятно, будет использовать тот же дисплей, что и Galaxy Flip 7.

Samsung planuje wprowadzić nowy składany smartfon, Galaxy Z Flip FE, w 2025 roku. Urządzenie to będzie bardziej przystępną cenowo wersją popularnego Galaxy Flip i prawdopodobnie będzie korzystać z tego samego wyświetlacza co Galaxy Flip 7.

Samsung plans to introduce a new foldable smartphone, the Galaxy Z Flip FE, in 2025. This device will be a more affordable version of the popular Galaxy Flip, and is likely to use the same display as the Galaxy Flip 7.

Samsung planea presentar un nuevo smartphone plegable, el Galaxy Z Flip FE, en 2025. Este dispositivo será una versión más asequible del popular Galaxy Flip, y es probable que utilice la misma pantalla que el Galaxy Flip 7.

Samsung prevede di introdurre un nuovo smartphone pieghevole, il Galaxy Z Flip FE, nel 2025. Questo dispositivo sarà una versione più economica del popolare Galaxy Flip e probabilmente utilizzerà lo stesso display del Galaxy Flip 7.

Samsung plant die Einführung eines neuen faltbaren Smartphones, des Galaxy Z Flip FE, im Jahr 2025. Dieses Gerät wird eine günstigere Version des beliebten Galaxy Flip sein und wahrscheinlich das gleiche Display wie das Galaxy Flip 7 verwenden.

Samsung planlegger å introdusere en ny sammenleggbar smarttelefon, Galaxy Z Flip FE, i 2025. Denne enheten vil være en rimeligere versjon av den populære Galaxy Flip, og vil sannsynligvis bruke samme skjerm som Galaxy Flip 7.

Samsung prévoit de lancer un nouveau smartphone pliable, le Galaxy Z Flip FE, en 2025. Cet appareil sera une version plus abordable du populaire Galaxy Flip et devrait utiliser le même écran que le Galaxy Flip 7.

Samsung planerar att lansera en ny vikbar smartphone, Galaxy Z Flip FE, under 2025. Denna enhet kommer att vara en mer prisvärd version av den populära Galaxy Flip, och kommer sannolikt att använda samma skärm som Galaxy Flip 7.

За інформацією аналітика Apple Джеффа Пу, новий iPhone 17 Air може стати найтоншим iPhone та перевершити модель iPhone 6, товщина якої становить 6,9 мм.

По информации аналитика Apple Джеффа Пу, новый iPhone 17 Air может стать самым тонким iPhone и превзойти модель iPhone 6, толщина которой составляет 6,9 мм.

Według analityka Apple Jeffa Pugha, nowy iPhone 17 Air może stać się najcieńszym iPhone'em i przewyższyć iPhone'a 6, który ma 6,9 mm grubości.

According to Apple analyst Jeff Pugh, the new iPhone 17 Air may become the thinnest iPhone and surpass the iPhone 6, which is 6.9 mm thick.

Según el analista de Apple Jeff Pugh, el nuevo iPhone 17 Air podría convertirse en el iPhone más fino y superar al iPhone 6, que tiene 6,9 mm de grosor.

Secondo l'analista Apple Jeff Pugh, il nuovo iPhone 17 Air potrebbe diventare l'iPhone più sottile e superare l'iPhone 6, che ha uno spessore di 6,9 mm.

Laut dem Apple-Analysten Jeff Pugh könnte das neue iPhone 17 Air das dünnste iPhone werden und das iPhone 6, das 6,9 mm dick ist, übertreffen.

Ifølge Apple-analytiker Jeff Pugh kan den nye iPhone 17 Air bli den tynneste iPhone og overgå iPhone 6, som er 6,9 mm tykk.

Selon Jeff Pugh, analyste chez Apple, le nouvel iPhone 17 Air pourrait devenir l'iPhone le plus fin et dépasser l'iPhone 6, dont l'épaisseur est de 6,9 mm.

Enligt Apple-analytikern Jeff Pugh kan den nya iPhone 17 Air bli den tunnaste iPhone och överträffa iPhone 6, som är 6,9 mm tjock.

Apple готовится к выпуску новых моделей iPhone 17, используя чипы A19 и A19 Pro, которые будут изготовлены по новейшему 3-нм техпроцессу третьего поколения TSMC, известному как "N3P".

Apple готується до випуску нових моделей iPhone 17, використовуючи чіпи A19 та A19 Pro, які будуть виготовлені за новітнім 3-нм техпроцесом третього покоління TSMC, відомим як "N3P".

Apple przygotowuje się do wypuszczenia nowych modeli iPhone'a 17 wykorzystujących chipy A19 i A19 Pro, które będą produkowane przy użyciu najnowszego 3nm procesu trzeciej generacji TSMC znanego jako N3P.

Apple is preparing to release new iPhone 17 models using A19 and A19 Pro chips, which will be manufactured using TSMC's latest 3nm third-generation process known as N3P.

Apple está preparando el lanzamiento de nuevos modelos de iPhone 17 con chips A19 y A19 Pro, que se fabricarán con el último proceso de tercera generación de 3nm de TSMC, conocido como N3P.

Apple si sta preparando a rilasciare nuovi modelli di iPhone 17 con chip A19 e A19 Pro, che saranno prodotti con l'ultimo processo a 3 nm di terza generazione di TSMC, noto come N3P.

Apple bereitet die Veröffentlichung neuer iPhone 17-Modelle mit A19- und A19 Pro-Chips vor, die mit dem neuesten 3nm-Prozess der dritten Generation von TSMC, bekannt als N3P, hergestellt werden.

Apple forbereder seg på å lansere nye iPhone 17-modeller med A19- og A19 Pro-brikker, som vil bli produsert ved hjelp av TSMCs nyeste 3nm tredjegenerasjons prosess, kjent som N3P.

Apple s'apprête à commercialiser de nouveaux modèles d'iPhone 17 utilisant les puces A19 et A19 Pro, qui seront fabriquées à l'aide du dernier processus de troisième génération de 3 nm de TSMC, connu sous le nom de N3P.

Apple förbereder sig för att släppa nya iPhone 17-modeller med A19- och A19 Pro-chip, som kommer att tillverkas med TSMC:s senaste 3nm tredje generationens process, känd som N3P.