Insider: Xiaomi trabaja en un smartphone CIVI 3 con chip MediaTek Dimensity 8200 y pantalla AMOLED curva

Por: Myroslav Trinko | 20.01.2023, 06:52
Insider: Xiaomi trabaja en un smartphone CIVI 3 con chip MediaTek Dimensity 8200 y pantalla AMOLED curva

Xiaomi mostró el smartphone CIVI 2 en China en septiembre de 2022, y ahora está trabajando en su sucesor.

Esto es lo que sabemos

Según un informante chino, el Xiaomi CIVI 3 ya está en desarrollo. A diferencia del modelo actual, la novedad estará equipada con un procesador MediaTek. Se trata del SoC Dimensity 8200 de ocho núcleos. Además, el dispositivo obtendrá AMOLED-pantalla con bordes curvos y una resolución de FHD +, así como una cámara principal dual. El sensor se colocará en una abertura alargada.

Por desgracia, no hay otros detalles sobre el Xiaomi CIVI 3 todavía. En cuanto a la fecha de lanzamiento, la novedad debe ser presentado a finales de 2023.

Fuente: Gizmochina