TSMC a publié la première puce N3E (3nm) avancée au monde.
Le fabricant de semi-conducteurs TSMC, basé à Taïwan, a réussi à mettre sur le marché la première puce au monde fabriquée à l'aide d'une technologie 3-nm améliorée N3E.
Voici ce que nous savons
La société a créé une nouvelle puce pour le développeur de puces à semi-conducteurs Alphaware. L'échantillon ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) se compose de deux blocs fonctionnels. Ils sont généralement utilisés pour convertir des informations entre des interfaces parallèles et série.
Au cours des deux ou trois prochaines années, TSMC souhaite lancer simultanément cinq variantes du processus 3nm. La technologie N3 sera envisagée pour des clients clés comme la société américaine Apple. La deuxième génération (N3E) permettra de produire des puces plus rapidement, tout en améliorant les performances et en réduisant la consommation d'énergie.
Le lancement de la production de masse de puces avec la technologie N3E aura lieu environ un an après le début de la production de masse de puces, créées par la technologie de processus N3, c'est-à-dire au plus tôt au milieu de l'année prochaine. Après cela, TSMC a l'intention de commencer à créer des puces, en utilisant la technologie N3S et N3P pour créer des puces à haute densité de transistors et des puces à haute performance, respectivement. Le fabricant veut concrétiser cette vision en 2024.
La dernière des cinq variantes du processus N3 est N3X. Elle apparaîtra en 2025 et deviendra le courant dominant pour les processeurs à haute performance.
Source : Tom's Hardware
