Nouvelle disposition des cœurs, prise en charge de la mémoire UFS 4.1 et carte graphique Adreno 750 : Les spécifications de la puce Snapdragon 8 Gen 3 font surface en ligne

Par: Myroslav Trinko | 10.03.2023, 10:02
Nouvelle disposition des cœurs, prise en charge de la mémoire UFS 4.1 et carte graphique Adreno 750 : Les spécifications de la puce Snapdragon 8 Gen 3 font surface en ligne

Qualcomm a dévoilé son processeur phare Snapdragon 8 Gen 2 fin 2022 et travaille désormais sur son successeur.

Voici ce que nous savons

Les premiers détails concernant la puce Snapdragon 8 Gen 3 ont fait surface sur le réseau social Weibo. Si l'on en croit la fuite, le nouveau SoC disposera d'une nouvelle disposition des cœurs : 1+5+2 au lieu de 1+4+3. La puce sera équipée d'un nouveau cœur Cortex X4 haute performance cadencé à 3,2 GHz. Elle disposera également de cinq cœurs Cortex A720 cadencés à 3,0 GHz et de deux cœurs Cortex A520 cadencés à 2,0 GHz.

Le Snapdragon 8 Gen 3 devrait prendre en charge la mémoire intégrée UFS 4.1, le stockage LPDDR5, ainsi que le nouveau modem 5G X75 de Qualcomm et la carte graphique Adreno 750. Comme la génération actuelle de la puce, la nouveauté sera construite sur la technologie de processus de 4 nanomètres de TSMC.

Quand pouvons-nous l'attendre ?

Malheureusement, il ne vaut pas la peine d'attendre la sortie du Snapdragon 8 Gen 3 dans un avenir proche. La puce devrait être annoncée à la fin de l'année.

Source : Gizmochina Gizmochina