Le SoC Dimensity 9400 de MediaTek pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors
Selon de récentes rumeurs, MediaTek se prépare à sortir son nouveau processeur phare Dimensity 9400 SoC, qui pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors. Ce chiffre est impressionnant si l'on considère que le processeur A13 Bionic d'Apple utilisé dans l'iPhone 11 contient 8,5 milliards de transistors et que le processeur A17 Pro utilisé dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max contient 19 milliards de transistors.
Voici ce que nous savons
Le Dimensity 9400 comprendra un cœur Cortex-X5, quatre cœurs Cortex-X4 et quatre cœurs Cortex-A720. Ce processeur ne contiendra pas de cœurs à faible consommation d'énergie.
Le Dimensity 9400 sera également doté d'une plus grande unité de traitement de réseau neuronal (NPU) pour l'IA et l'apprentissage automatique, et d'une plus grande mémoire cache. Ce processeur sera le plus grand chipset pour smartphone lorsqu'il sera dévoilé cette année, puisqu'il aura une taille de 150 mm².
Les performances graphiques du Dimensity 9400 devraient augmenter de 20 % par rapport au Dimensity 9300, ce qui pourrait surpasser le Snapdragon 8 Gen 4.
Le Dimensity 9400 sera fabriqué selon le processus 3nm de deuxième génération (N3E) de TSMC, ce qui en fera probablement le chipset pour smartphone le plus cher jamais développé par MediaTek.
On a récemment entendu dire que le cœur puissant de ce processeur, le Cortex-X5, avait des problèmes avec les températures élevées. Une théorie veut que MediaTek ait augmenté la taille du cristal de la puce pour résoudre ce problème.
Source : Wccftech Wccftech
