Source : le smartphone pliable Honor Magic Fold recevra un processeur Snapdragon 8 Gen1 haut de gamme

Par: Elena Shcherban | 18.12.2021, 20:13
Source : le smartphone pliable Honor Magic Fold recevra un processeur Snapdragon 8 Gen1 haut de gamme

Le 23 décembre, Huawei dévoilera son nouveau smartphone pliable Huawei P50 Poche... Dans le même temps, son ancienne sous-marque Honor prépare également un appareil similaire, et ce sera le premier smartphone pliable du constructeur.

À quoi s'attendre?

Mediatek est sorti communiqué de presseconfirmant qu'au moins quatre grands fabricants de smartphones lanceront des téléphones avec Dimensity 9000 au premier trimestre 2022. Les représentants d'honneur ont indiqué qu'ils utiliseraient cette puce dans leurs gadgets, mais ils n'ont pas précisé lesquels.

Cependant, l'initié chinois Digital Chat Station est convaincu que la base d'un smartphone pliable Honorer le pli magique (nom provisoire) ne tombera pas sur le Dimensity 9000 et même pas sur le Snapdragon 888+, qui lui était auparavant attribué. Selon lui, la nouveauté recevra la plate-forme haut de gamme Snapdragon 8 Gen1.

Si tel est le cas, Honor Magic Fold pourrait être le premier smartphone pliable avec Snapdragon 8 Gen1 et surpasser ses concurrents.

Il se murmure également que le smartphone pliable Honor sera commercialisé dans les premiers mois de 2022, ce qui signifie que la présentation officielle aura lieu bientôt.

Une source: Poste de discussion numérique, GSMArena