Источник: складной смартфон Honor Magic Fold получит топовый процессор Snapdragon 8 Gen1

Автор: Елена Щербань, 18 декабря 2021, 21:10
Источник: складной смартфон Honor Magic Fold получит топовый процессор Snapdragon 8 Gen1

23 декабря компания Huawei представит свой новый складной смартфон Huawei P50 Pocket. В то же время ее бывший суббренд Honor тоже готовит подобное устройство, и это будет для производителя первый складной смартфон.

Чего ждать?

Mediatek выпустила пресс-релиз, подтверждающий, что по крайней мере четыре основных производителя смартфонов представят телефоны с Dimensity 9000 в первом квартале 2022 года. Представители Honor отметили, что будут использовать этот чип в своих гаджетах, но каких именно  не уточнили.

Однако китайский инсайдер Digital Chat Station уверен, что в основу складного смартфона Honor Magic Fold (предположительное название) ляжет не Dimensity 9000 и даже не Snapdragon 888+, который ему раньше приписывали. По его словам, новинка получит топовую платформу Snapdragon 8 Gen1.

Если это действительно так, Honor Magic Fold может стать первым складным смартфоном со Snapdragon 8 Gen1 и опередить по производительности своих конкурентов.

Также, по слухам, складной смартфон Honor поступит в продажу в первые месяцы 2022 года, а это значит, что официальная презентация состоится в ближайшее время.

Источник: Digital Chat Station, GSMArena

Для тех, кто хочет знать больше:

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться