Insider : le smartphone pliable Honor Magic V avec puce Snapdragon 8 Gen 1 annoncé le 10 janvier

Par: Myroslav Trinko | 24.12.2021, 10:34
Insider : le smartphone pliable Honor Magic V avec puce Snapdragon 8 Gen 1 annoncé le 10 janvier

Insider sous le pseudo @ RONGEUR950 révélé lorsque Honor prévoit de dévoiler son premier smartphone pliable.

Quand s'attendre

Selon la source, le Honor Magic V sera annoncé début 2022 - 10 janvier. La nouveauté recevra un facteur de forme d'un livre et rivalisera avec le Galaxy Z Fold 3, OPPO Trouver N, Huawei Mate X2 et Xiaomi Mi MIX Fold...

Quant aux spécifications, le smartphone est crédité de deux écrans : le principal à 8 pouces et un supplémentaire à l'extérieur à 6,5 pouces. La nouveauté fonctionnera sous le contrôle de la puce phare de 4 nanomètres Snapdragon 8 Gen 1... D'ailleurs, Honor Magic V sera le premier smartphone pliable à recevoir la puce Snapdragon 8 Gen 1...

Une source: @ RONGEUR950