Le Dimensity 9300 Plus sera une version améliorée du Dimensity 9300 normal. Le nouveau produit est susceptible de bénéficier d'un overclocking de la fréquence des cœurs et, éventuellement, d'une amélioration des graphismes.
Cette puce est conçue pour les smartphones économiques. Elle est construite sur le processus TSMC à 6 nanomètres et dispose d'un cœur Cortex A76 à 2,4 GHz et de six cœurs Cortex A55 à 2,0 GHz. Le traitement graphique de la nouveauté est assuré par le GPU Mali G57 MC2. Le Dimensity 6300 prend en charge la mémoire vive LPDDR4x, ainsi que le stockage UFS 2.2.
Selon de récentes rumeurs, MediaTek se prépare à sortir son nouveau processeur phare Dimensity 9400 SoC, qui pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors. Ce chiffre est impressionnant si l'on considère que le processeur A13 Bionic d'Apple utilisé dans l'iPhone 11 contient 8,5 milliards de transistors et que le processeur A17 Pro utilisé dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max contient 19 milliards de transistors.
Selon les dernières rumeurs, Vivo a déjà signé un contrat avec MediaTek pour son nouveau chipset Dimensity 9400, qui serait 20 % plus rapide que son prédécesseur, le Dimensity 9300. Il serait lancé en octobre 2023 et rapporterait environ un milliard de dollars à l'entreprise. MediaTek espère poursuivre sur sa lancée avec le Dimensity 9400, dont le lancement est prévu pour le second semestre 2024.
La puce a reçu les mêmes spécifications que les Helio G88 et Helio G85, mais avec un module IPS amélioré. La nouveauté est donc équipée de deux cœurs Cortex A75 (fréquence maximale de 2,0 GHz) et de six cœurs Cortex-A55 (fréquence maximale de 1,8 GHz), ainsi que d'un processeur graphique Mali-G52 MC2 (fréquence maximale de 1,0 GHz). Le SoC est construit sur le même processus TSMC de 12nm.
MediaTek, deux semaines après la sortie de sa puce phare Dimensity 9300, a annoncé sa version simplifiée.
Le Dimensity 8300 sera une version simplifiée de la puce phare Dimensity 9300. Si l'on en croit les rumeurs, le SoC sera doté d'une configuration 1+3+4 cœurs : un cœur Cortex X3 cadencé à 2,8 GHz, trois cœurs Cortex A714 à 2,4 GHz et quatre cœurs Cortex A510 à 1,6 GHz. On sait également que le Dimensity 8300 sera équipé d'une carte graphique ARM Mali G52 MC6 cadencée à 850 MHz.
Le SoC est basé sur la technologie de troisième génération 4nm+ de TSMC. Il se distingue par sa conception multicœur : un cœur Cotex-X4 cadencé à 3,25 GHz, trois cœurs Cortex-X4 cadencés à 2,85 GHz et quatre cœurs Cortex-A720 cadencés à 2,0 GHz basés sur l'architecture Armv9.
Il y a peu, nous avons écrit que MediaTek dévoilerait son processeur phare Dimensity 9300 le 6 novembre. Il s'avère que la société présentera un autre SoC mobile lors de cet événement.
Il y a quelques heures, il a été rapporté sur Internet que MediaTek dévoilerait la puce Dimensity 9300 le 6 novembre. Aujourd'hui, le fabricant l'a officiellement confirmé.
Nous avons écrit à plusieurs reprises que MediaTek se préparait à sortir son processeur phare Dimensity 9300. Il semble que la sortie de cette puce ne soit plus très loin.
Un appareil inconnu équipé du nouveau processeur phare de MediaTek a été repéré dans la base de données de tests de performance AnTuTu.
Nous avons déjà écrit à plusieurs reprises que MediaTek travaille sur une nouvelle puce haut de gamme Dimensity 9300. Aujourd'hui, des informations sur la date de sortie du SoC sont apparues sur Internet.
Nous avons déjà écrit à plusieurs reprises que MediaTek travaille sur un nouveau chipset haut de gamme Dimensity 9300. Aujourd'hui, grâce à un initié, les spécifications du SoC sont apparues sur Internet.
Cette nouveauté est une version légèrement améliorée du Dimensity 7200. La puce est construite sur le processus de 2e génération à 4 nanomètres de TSMC. Elle possède deux cœurs Cortex A715 cadencés à 2,8 GHz, six cœurs Cortex A510 cadencés à 1,8 GHz et un processeur graphique Mali G610 MC4.
