Cette puce est une version simplifiée du SoC Snapdragon 8 Gen 3. Elle est construite sur le même processus à 4 nanomètres et dispose d'un cœur principal Cortex-X4 à 3,0 GHz, de quatre cœurs de performance à 2,8 GHz et de trois cœurs efficaces à 2,0 GHz. En comparaison, la fréquence maximale des cœurs du Snapdragon 8 Gen 3 atteint 3,4 GHz. En outre, les processeurs diffèrent par la configuration des cœurs (1+4+3 pour le Snapdragon 8s Gen 3 et 1+5+2 pour le Snapdragon 8 Gen 3) et des graphiques (Adreno 735 au lieu d'Adreno 750).
Qualcomm se prépare à lancer son nouveau chipset mobile phare, le Snapdragon 8 Gen 4, lors du prochain Snapdragon Summit en octobre. Selon le média sud-coréen Ajunews, le Snapdragon 8 Gen 4 pourrait être l'un des premiers SoC mobiles à prendre en charge la mémoire LPDDR6. Le chipset A18 Pro d'Apple utiliserait quant à lui la mémoire LPDDR5T.
Qualcomm, le fabricant de puces Snapdragon, réduit progressivement l'écart de performance avec les puces de la série A d'Apple. Selon de nouvelles rumeurs, la prochaine puce Snapdragon 8 Gen 4 sera plus rapide que la puce A18 utilisée dans l'iPhone 16.
Qualcomm a annoncé le processeur Snapdragon X Elite en octobre 2023 pour les futurs ordinateurs portables Windows. Cette puce est dotée d'un processeur Qualcomm Orion dédié qui promet d'être plus performant que la concurrence. Cependant, les premiers tests de l'ordinateur portable Lenovo équipé de cette puce ont donné des résultats décevants.
Les rumeurs concernant la prochaine puce phare de Qualcomm se multiplient et laissent entrevoir un processeur assez puissant. Alors que nous attendons tous des informations officielles, des rumeurs ont fait surface selon lesquelles ce processeur serait en cours de production.
Qualcomm vient à peine de sortir sa puce phare Snapdragon 8 Gen 3, et l'on sait déjà quand la prochaine génération de ce SoC phare sera disponible.
La nouveauté porte le numéro de modèle SM7675. Le processeur aura la même architecture que le SoC phare Snapdragon 8 Gen 3 avec une disposition 1+4+3 cœurs : un cœur Cortex-X4 à 2,9 GHz, quatre cœurs A720 à 2,6 GHz et trois cœurs A520 à 1,9 GHz. En outre, la puce sera équipée d'un processeur graphique Adreno 732. Cette nouveauté sera le successeur du Snapdragon 7+ Gen 2.
L'information a été partagée par l'initié indien @heyitsyogesh. Il s'agit de la puce supérieure Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) et du SoC de milieu de gamme Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675). Ces deux nouveaux produits auront la même architecture que le Snapdragon 8 Gen 3.
L'information a été partagée par l'initié allemand @rquandt. Il s'agit du processeur Snapdragon 4 Gen 3 dont le nom de code est Kalpeni. La puce est actuellement testée avec 6 Go de RAM LPDDR4X et 256 Go de stockage UFS 3.1.
L'information a été communiquée par un initié de Digital Chat Station. La nouveauté arrivera sur le marché sous le nom de Snapdragon 7+ Gen 3. Selon la fuite, la puce aura la même architecture que le SoC phare Snapdragon 8 Gen 3
Lors de l'annonce du Snapdragon 7 Gen 3, Qualcomm a mis l'accent sur les capacités d'intelligence artificielle de la nouvelle puce.
Un mois après la sortie de sa puce phare Snapdragon 8 Gen 3, Qualcomm a annoncé un nouveau processeur de milieu de gamme.
Comme promis, Qualcomm a annoncé un nouveau processeur mobile haut de gamme lors de l'événement Snapdragon Summit 2023.
Qualcomm a publié la date de l'événement Snapdragon Summit 2023 sur le réseau social Weibo.
Le SoC est construit sur un processus à 7 nanomètres et dispose de quatre cœurs Cortex A78 à 2,4 GHz, ainsi que de quatre cœurs Cortex A55 à une fréquence maximale de 1,95 GHz. Qualcomm a intégré la carte graphique Adreno 710 dans la nouvelle puce.
