Il a récemment été rapporté que Samsung prévoyait d'utiliser le chipset Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm pour tous les appareils de la série Galaxy S25. Cependant, une nouvelle fuite suggère que le Galaxy S25 pourrait toujours utiliser son propre chipset Exynos 2500.

AMD prévoit d'introduire une nouvelle puce de console Z2 Extreme au début de 2025, qui sera le successeur de la Ryzen Z1 Extreme utilisée dans les appareils Asus ROG Ally et Lenovo Legion Go. L'annonce a été faite par Jack Huynh, responsable des technologies informatiques et graphiques d'AMD, lors de l'IFA à Berlin. Un porte-parole d'AMD a confirmé que la société travaille avec plusieurs partenaires et que la puce est probablement déjà entre les mains des fabricants d'appareils portables.

Intel a annoncé une nouvelle série de processeurs Core Ultra 200V, la génération Lunar Lake. Ces processeurs promettent des performances améliorées et une plus grande autonomie. Intel prévoit également d'utiliser le Core Ultra 200V pour des fonctions d'intelligence artificielle, notamment la plateforme Copilot+PC de Microsoft, qui sera lancée dans le courant de l'année.

TSMC, le premier fabricant mondial de puces, prévoit de commencer la production de masse de puces utilisant la technologie A16 Angstrom (1,6 nm) en 2026. Ce sera un an plus tôt qu'Intel et Samsung, qui commenceront à produire leurs puces de 1,4 nm en 2027. TSMC n'aura pas besoin d'utiliser les coûteuses machines de lithographie d'ASML pour ce processus, qui coûtent chacune 380 millions de dollars.

Samsung prévoit peut-être d'utiliser le processeur Snapdragon 8 Gen 4 dans ses prochains smartphones phares Galaxy S25 et ce processeur représentera environ 20 % du coût total de l'appareil en raison de l'augmentation du prix. Le Samsung Exynos 2500 est peut-être moins cher, mais il ne sera disponible qu'à l'été 2025 dans les Galaxy Fold 7 et Flip 7.

Qualcomm a discrètement annoncé un nouveau chipset Snapdragon 6 Gen 3 de milieu de gamme sur son site web au cours du week-end. Ce chipset remplace le Snapdragon 6 Gen 1, la version Gen 2 n'ayant pas été commercialisée.

MediaTek se prépare à lancer son nouveau processeur phare Dimensity 9400 à la mi-octobre. Cette puce promet des améliorations significatives en termes de performances, notamment dans le domaine du ray tracing, qui, selon les initiés, sera du niveau d'un PC.

Xiaomi prévoit de commercialiser son propre chipset 5G au cours du premier semestre 2025. Ce chipset est développé en collaboration avec Unisoc et sera fabriqué en utilisant le processus N4P 4nm de TSMC.

Alors que nous nous rapprochons du lancement en octobre du Snapdragon 8 Gen 4, de nouveaux détails sur ce processeur phare apparaissent. Cette fois, ce sont des détails sur le cœur vidéo du processeur qui ont été révélés.

AMD a annoncé que la prochaine mise à jour de Windows 11 version 24H2 améliorera considérablement les performances des nouveaux processeurs Zen 5. Les processeurs de la série Ryzen 9000, sortis récemment, n'ont pas répondu aux attentes en matière de performances dans la plupart des tests. Suite à des rumeurs selon lesquelles il pourrait s'agir d'un bug dans Windows, AMD a confirmé que le code de prédiction de branche spécifique à ses processeurs sera optimisé dans la nouvelle version de Windows. La mise à jour est attendue pour le mois prochain.

Qualcomm se prépare à dévoiler sa nouvelle puce Snapdragon 8 Gen 4 lors de l'événement Snapdragon Summit en octobre. Selon les dernières fuites, le nouveau processeur se concentrera sur l'efficacité et l'intelligence artificielle plutôt que sur la puissance pure.

Récemment, de plus en plus d'informations ont fait surface selon lesquelles les prochains smartphones phares équipés du processeur Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, notamment la série iQOO 13, l'OPPO Find X8, le OnePlus 13 et le Realme GT6 Pro, seront dotés d'une batterie à très grande capacité de plus de 6 000 mAh.

Lors de la dernière comparaison des performances, le nouvel ordinateur portable Surface de Microsoft équipé du SoC Snapdragon X Elite s'est montré très performant, battant la puce M2 d'Apple dans les tests multicœurs. Ces ordinateurs portables sont déjà disponibles en précommande et les livraisons commenceront en juillet.

AMD a modifié la stratégie de marque de ses processeurs mobiles. Selon les derniers rapports, la prochaine génération de puces Zen 5 sera commercialisée sous le nouveau nom de "Ryzen AI", accompagné d'un numéro de la série 300.

Google travaille en partenariat avec TSMC pour développer une nouvelle puce Tensor G5, qui devrait faire ses débuts l'année prochaine avec la sortie du smartphone Pixel 10. Cette information a été découverte grâce à une fuite d'un manifeste d'expédition en provenance d'Inde qui contenait des détails sur la version de la puce en cours de développement.