Des chercheurs de l'université de Floride ont proposé une solution potentielle au problème du ralentissement du Wi-Fi lorsqu'un grand nombre d'appareils sont connectés : la création de puces 3D. La plupart des communications sans fil sont basées sur des processeurs bidimensionnels qui peuvent traiter une gamme limitée de fréquences à un moment donné. Toutefois, l'utilisation d'une technologie permettant de créer des puces en trois dimensions pourrait permettre aux équipements de traiter plusieurs fréquences simultanément.

Qualcomm, le fabricant de puces Snapdragon, réduit progressivement l'écart de performance avec les puces de la série A d'Apple. Selon de nouvelles rumeurs, la prochaine puce Snapdragon 8 Gen 4 sera plus rapide que la puce A18 utilisée dans l'iPhone 16.

Les rumeurs concernant la prochaine puce phare de Qualcomm se multiplient et laissent entrevoir un processeur assez puissant. Alors que nous attendons tous des informations officielles, des rumeurs ont fait surface selon lesquelles ce processeur serait en cours de production.