Insider: Xiaomi sta lavorando a uno smartphone CIVI 3 con chip MediaTek Dimensity 8200 e schermo AMOLED curvo

Xiaomi ha mostrato lo smartphone CIVI 2 in Cina nel settembre 2022 e ora sta lavorando al suo successore.

Ecco cosa sappiamo

Secondo un insider cinese, lo Xiaomi CIVI 3 è già in fase di sviluppo. A differenza del modello attuale, la novità sarà dotata di un processore MediaTek. Presumibilmente si tratta del SoC Dimensity 8200 a otto core. Inoltre, il dispositivo avrà un display AMOLED con bordi curvi e una risoluzione FHD+, oltre a una doppia fotocamera principale. Il sensore sarà posizionato su un'apertura allungata.

Purtroppo, non ci sono altri dettagli sullo Xiaomi CIVI 3. Per quanto riguarda la data di uscita, la novità dovrebbe essere presentata alla fine del 2023.

Fonte: Gizmochina