Intel за спиной Samsung пытается получить контракты на производство чипов от южнокорейских стартапов

Борьба за производство чипов между технологическими гигантами Intel и Samsung продолжается и появились слухи, что американская компания хочет заполучить контракты на производство чипов с южнокорейскими компаниями, производящими микросхемы, но не имеющие своих фабрик.

Что известно

По имеющиеся информации, генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) в прошлом году встречался с топ-менеджерами из Южной Кореи. Генеральный директор якобы раскрыл планы Intel по производству полупроводников и предложил южнокорейским стартапам по производству чипов стимулы для партнерства и использования возможностей полупроводников Intel и нового технологического узла 18A, сообщает The Elec.

На днях Intel представила свой технологический узел 14A, эквивалентный 1,4-нанометровому техпроцессу и заявила, что чипы, изготовленные с помощью этого узла, поступят в массовое производство в 2027 году. Компания также сообщила, что на сегодняшний день уже получила заказы на сумму 15 миллиардов долларов США. До тех пор, пока этого не произойдет, Intel, похоже, планирует начать массовое производство чипов 18A (1,8 нм) до конца 2024 года.

Между тем, Samsung пытается перейти от 4-нм к 3-нм производству GAA (Gate-All-Around) в этом году, в то время как TSMC и Intel выбирают структуру FinFET для своих 3-нм чипов. Поскольку Intel, по-видимому, одерживает верх, компания, как сообщается, пытается завоевать клиентов из Южной Кореи прямо из-под носа Samsung.

В настоящее время Samsung является вторым по величине производителем чипов после TSMC. Но становится все более очевидным, что корейский технологический гигант столкнется с жесткой конкуренцией со стороны Intel, и следующие несколько лет могут стать решающими для его полупроводникового бизнеса.

Источник: The Elec