Tecno покажет на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон с десятью магнитными аксессуарами

Китайский производитель смартфонов Tecno готовится показать на выставке Mobile World Congress (MWC) 2026, которая пройдет со 2 по 5 марта в Барселоне, концепт необычного модульного смартфона.

Модульные смартфоны несколько раз появлялись в индустрии (например, Google Project Ara или LG G5), но так и не стали массовыми продуктами. Новый концепт от Tecno делает акцент на тонкости, легкости и гибкости — что может заинтересовать как энтузиастов, так и тех, кто хочет настраивать смартфон под себя.

Идея Tecno

Устройство создано в концепции Modular Magnetic Interconnection Technology — базовый смартфон ультратонкий, а дополнительные модули крепятся к нему с помощью магнитов и специальных контактов.

Толщина корпуса — всего 4,9 мм, что делает его одним из самых тонких устройств в мире даже с присоединенными модулями.

По предварительной информации, в экосистему войдет около 10 аксессуаров, включая:

• тонкий пауэрбанк (около 4,5 мм);
• модуль камеры и дополнительный объектив;
• модули с разными функциями для фото и развлечений, в том числе крестовина для игр.

Дизайн и инновации

Tecno разделила заднюю панель смартфона на несколько зон для легкого размещения модулей. Коммуникация между базой и аксессуарами будет осуществляться через Wi-Fi, Bluetooth или mmWave.

На выставке представят два варианта дизайна модульного Tecno: Atom, который отличается минималистичным дизайном с серебристым корпусом и красными акцентами, и Moda, который, по словам компании, получил более “гиковскую” эстетику (фото на превью).

Пока это лишь концепт и неизвестно, будет ли устройство запущено в серийное производство.

Источник: 9to5google