Terafab: Фабрика, которая соберется завалить космос и Tesla миллиардами ИИ-чипов

Автор: Петр Титаренко, сегодня, 10:23

Пока индустрия полупроводников пытается утолить голод Nvidia, на горизонте появился проект, который выглядит как воплощение мечтаний Гипериона. Гигантская фабрика Terafab готовится не просто выйти на рынок, а буквально завалить его кремнием. Причем масштабы тут такие, что даже Илон Маск (Elon Musk) не удержался от репоста, намекая, что будущее уже не просто «скоро», оно уже пакует чемоданы.

Цифры, от которых становится неловко

Планы Terafab звучат как сценарий научной фантастики, но с вполне конкретными дедлайнами. Уже в 2026 году мы должны увидеть первые малые партии чипов поколения AI5. Настоящие веселья начнутся в 2028 году, когда завод выйдет на проектную мощность.

К 2029 году предприятие планирует выпускать от 100 до 200 миллиардов специализированных чипов ежегодно. Чтобы вы понимали масштаб безумия: это в 50 раз больше, чем вся текущая глобальная вычислительная мощность, задействованная в ИИ. Производство стартует со 100 тысяч пластин в месяц, но аппетит приходит во время еды, так что цифру планируют догнать до 1 миллиона.

Космические серверы и земные роботы

Самое интересное — куда пойдет весь этот железо. Оказывается, Terafab не собирается конкурировать только за ваши ноутбуки. Около 80% продукции будет иметь радиационно-стойкое исполнение. Зачем? Для орбитальных дата-центров. Концепция проста: выводим серверы в космос, питаем их бесплатной солнечной энергией и не переживаем по поводу охлаждения (ну, почти).

Остальные 20% — это то, что мы увидим на дорогах и в домах. Это будут мощные процессоры AI5 и AI6, предназначенные для:

  • автопилотов Tesla, которые наконец-то должны стать по-настоящему автономными;
  • гуманоидных роботов Optimus, которым нужно много «мозгов», чтобы не путать домашнего питомца с пылесосом.

Логика замкнутого цикла

Terafab строит не просто цех с станками, а систему полного цикла — от проектирования до финального тестирования. Это позволит вносить изменения в архитектуру чипов чуть ли не «на лету». Пока традиционные гиганты вроде TSMC фокусируются на универсальности, Terafab бьет в нишу узкоспециализированного, но массового ИИ-железа.

Если этот план сработает, дефицит вычислительных мощностей станет таким же архаизмом, как дискеты. Вопрос только в том, готова ли сеть (и околоземная орбита) к такому наплыву кремниевого интеллекта. Пока что это выглядит как ва-банк, где ставкой является полное доминирование в инфраструктуре будущего.

Пока одни будут заводы будущего, другие совершенствуют память для них: Samsung представляет 12-слойную HBM4E, которая способна обеспечить невероятную скорость передачи данных для новых вычислительных систем.