Чип предназначен для бюджетных смартфонов. Он построен по 6-нанометровому техпроцессу TSMC и имеет 1 ядра Cortex A76 на 2.4 ГГц и шесть ядер Cortex A55 на 2.0 ГГц. За обработку графики в новинке отвечает GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 получил поддержку оперативной памяти LPDDR4x, а также накопителя UFS 2.2.
Согласно последним слухам, компания MediaTek готовит к выпуску свой новый флагманский процессор Dimensity 9400 SoC, который может содержать более 30 миллиардов транзисторов. Это число впечатляет, учитывая, что процессор A13 Bionic от Apple, используемый в iPhone 11, содержит 8,5 миллиарда транзисторов, а процессор A17 Pro, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, содержит 19 миллиардов транзисторов.
Согласно последним слухам, Vivo уже подписала контракт с MediaTek на использование нового чипсета Dimensity 9400, который, как утверждается, на 20% быстрее своего предшественника, Dimensity 9300. Он бы запущен в октябре 2023 года и принес компании около миллиарда долларов выручки. MediaTek надеется продолжить этот успех с Dimensity 9400, запуск которого запланирован на вторую половину 2024 года.
Чип получил такие же спецификации, как у Helio G88 и Helio G85, но при этом улучшенный IPS-модуль. То есть новинка поставляется с двумя ядрами Crotex A75 (максимальная частота 2.0 ГГц) и шестью ядрами Cortex-A55 (максимальная частота 1.8 ГГц), а также графикой Mali-G52 MC2 (максимальная частота 1.0 ГГц). SoC построен по такому же 12-нм техпроцессу TSMC.
Компания MediaTek, спустя две недели после релиза флагманского чипа Dimensity 9300, анонсировала его упрощённую версию.
Dimensity 8300 станет упрощённой версией флагманского чипа Dimensity 9300. Если верить слухам, SoC получит компоновку ядер 1+3+4: одна ядро Cortex X3 с тактовой частотой 2.8 ГГц, три ядра Cortex A714 на 2.4 ГГц и четыре ядра Cortex A510 на 1.6 ГГц. Также известно, что Dimensity 8300 будет поставляться с графикой ARM Mali G52 MC6 на 850 МГц.
SoC построен на базе третьего поколения 4 нм+ техпроцесса TSMC. Его отличительной особенностью является многоядерный дизайн: одно ядро Cotex-X4 с тактовой частотой 3.25 ГГц, три ядра Cortex-X4 с частотой 2.85 ГГц и четыре ядра Cortex-A720 с частотой 2.0 ГГц на базе архитектуры Armv9.
Не давно мы писали, что MediaTek 6 ноября представит флагманский процессор Dimensity 9300. Как оказалось, компания покажет на мероприятии ещё один мобильны SoC.
Несколько часов назад в интернете появилась информация, что MediaTek 6 ноября представит чип Dimensity 9300. Сейчас производитель официально подтвердил это.
Мы уже не раз писали, что MediaTek готовит к выходу флагманский процессор Dimensity 9300. Похоже, релиз чипа не за горами.
В базе данных теста производительности AnTuTu заметили неизвестное устройство с новым флагманским процессором MediaTek.
Мы уже не раз писали, что компания MediaTek работает над новым топовым чипом Dimensity 9300. Сейчас в интернете появилась информации о сроках релиза SoC.
Мы уже не раз писали, что компания MediaTek работает над новым топовым чипсетом Dimensity 9300. Сейчас благодаря инсайдеру в интернете появились характеристики SoC.
Новинка является слегка улучшенной версией Dimensity 7200. Чип построен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC 2-го поколения. Он имеет два ядра Cortex A715 на 2.8 ГГц, шесть ядер Cortex A510 на 1.8 ГГц и графику Mali G610 MC4
Новый чипсет будет основан на 3-х нанометровом техпроцессе TSMC. По словам производителя, он потребляет столько же мощности, как 5-нм техпроцесс N5, но при этом может похвастаться увеличенной на 18% скоростью работы.
