Согласно недавним утечкам, MediaTek готовится к выпуску нового субфлагманского чипсета Dimensity 8400, который обещает бросить вызов чипам Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Ожидается, что Dimensity 8400 продемонстрирует лучшую производительность, чем Snapdragon 8s Gen 3, при этом имея значительно более низкую цену.
Новинку назвали Dimensity 7350. Чип получил 8 ядер и построен по 4-нм техпроцессу TSMC второго поколения. Максимальная тактовая частота новинки достигает 3.0 ГГц. За обработку графики SoC отвечает модуль Mali G610 MC4.
В свете последних слухов о том, что Samsung испытывает проблемы с производством своего нового флагманского чипа Exynos 2500, а также то, что цена на следующий флагманский чипсет от Qualcomm может возрасти, сообщается, что Samsung может принять неожиданное решение о выборе процессора для своего будущего флагмана Galaxy S25.
В новую серию вошло два чипа: Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Процессоры имеют почти идентичные характеристики. Единственное отличие — Dimensity 7300X поддерживает два дисплея. Такой чип будут использовать лишь складные устройства.
Компания MediaTek уже некоторое время работает над новым топовым чипом Dimensity 9400. Сейчас благодаря инсайдеру Digital Chat Station стало известно когда состоится релиз SoC.
Новинка построена по 4-нанометровому техпроцессу и может похвастаться восемью ядрами. Чип работает на максимальной тактовой частоте 3.1 ГГц. В новинку также интегрировали графический процессор Mali-G610 MC6 для плавной визуализации и APU 580 для улучшенной обработки функций искусственного интеллекта.
Как и предполагалось, новинка стала улучшенной версией чипа Dimensity 9300. SoC построен по такому же 4-нанометровому техпроцессу TSMC, но при этом Dimensity 9300 Plus оснастили ядром Cortex-X4, которое теперь работает на тактовой частоте 3.4 ГГц (против 3.25 ГГц у Dimensity 9300). Что касается трёх ядер Cortex-X4, то у них наоборот частота уменьшалась до 2.85 ГГц. Частота четырёх ядер Cortex-A720 такая же — 2.0 ГГц.
Впервые в истории смартфон, работающий на чипсете MediaTek, появится на рынке США. Об этом стало известно во время мероприятия Analyst Day, проведенного компанией MediaTek. Новый смартфон будет не просто устройством начального или среднего уровня, а полноценным флагманом.
На презентации покажут новый флагманский процессор MediaTek Dimensity 9300+. SoC станет улучшенной версией обычного чипа Dimensity 9300. Скорее всего, процессор получит разогнанную частоту ядер и, возможно, улучшенную графику.
Для создания нового чипа MediaTek объединилась с компанией ARM. Благодаря такому партнёрству, новинка может получить новую архитектуру BlackHawk. В теории такое решение позволит сильно увеличить производительность нового процессора. Согласно инсайдеру, Dimensity 9400 будет конкурировать с чипами Apple A17 Pro и Snapdragon 8 Gen 4, а в некоторых моментах даже превосходить их. Например, по мощности.
Dimensity 9300 Plus станет улучшенной версией обычного чипа Dimensity 9300. Новинка, скорее всего, получит разогнанную частоту ядер и, возможно, улучшенную графику.
Чип предназначен для бюджетных смартфонов. Он построен по 6-нанометровому техпроцессу TSMC и имеет 1 ядра Cortex A76 на 2.4 ГГц и шесть ядер Cortex A55 на 2.0 ГГц. За обработку графики в новинке отвечает GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 получил поддержку оперативной памяти LPDDR4x, а также накопителя UFS 2.2.
Согласно последним слухам, компания MediaTek готовит к выпуску свой новый флагманский процессор Dimensity 9400 SoC, который может содержать более 30 миллиардов транзисторов. Это число впечатляет, учитывая, что процессор A13 Bionic от Apple, используемый в iPhone 11, содержит 8,5 миллиарда транзисторов, а процессор A17 Pro, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, содержит 19 миллиардов транзисторов.
Согласно последним слухам, Vivo уже подписала контракт с MediaTek на использование нового чипсета Dimensity 9400, который, как утверждается, на 20% быстрее своего предшественника, Dimensity 9300. Он бы запущен в октябре 2023 года и принес компании около миллиарда долларов выручки. MediaTek надеется продолжить этот успех с Dimensity 9400, запуск которого запланирован на вторую половину 2024 года.
Чип получил такие же спецификации, как у Helio G88 и Helio G85, но при этом улучшенный IPS-модуль. То есть новинка поставляется с двумя ядрами Crotex A75 (максимальная частота 2.0 ГГц) и шестью ядрами Cortex-A55 (максимальная частота 1.8 ГГц), а также графикой Mali-G52 MC2 (максимальная частота 1.0 ГГц). SoC построен по такому же 12-нм техпроцессу TSMC.
