Презентация нового чипсета запланирована на сентябрь 2025 года
MediaTek официально подтвердила, что работает над передовым 2-нм чипом, который будет готов к этапу tape-out в сентябре 2025 года. Об этом тайваньский производитель объявил во время выступления на выставке Computex 2025.
Dimensity 9400e построен на 4-нм техпроцессе TSMC третьего поколения
Samsung готовится к запуску Galaxy S25 FE в конце 2025 года. Сначала компания планировала оборудовать устройство чипом Exynos 2400e, но из-за производственных трудностей это может измениться.
MediaTek готовит к выпуску свой новый флагманский чипсет Dimensity 9500, который, согласно утечкам, обещает стать довольно мощным решением.
Первыми смартфонами с Dimensity 9400+ станут Oppo Find X8s+, Vivo X200s и Realme GT7
Компания MediaTek готовится к выпуску нового чипсета Dimensity 9400+, который появится на рынке в начале апреля. Этот процессор уже продемонстрировал свои возможности, заняв лидирующие позиции в рейтинге ETH Zurich AI Benchmark.
Компания MediaTek готовится к выпуску нового субфлагманского процессора, который ранее был известен как Dimensity 9350. Согласно утечке от Digital Chat Station, чип будет переименован в Dimensity 9400e. Это решение, вероятно, связано с желанием MediaTek унифицировать линейку и приблизить новый процессор к флагманской серии Dimensity 9300.
Компания MediaTek анонсировала проведение конференции разработчиков Dimensity, которая состоится 11 апреля. Ожидается, что на этом мероприятии будет представлен новый флагманский чипсет Dimensity 9400+.
MediaTek представила новый чипсет Dimensity 6400, который представляет собой небольшое обновление прошлогоднего Dimensity 6300.
Компания MediaTek может выпустить новый чип Dimensity 9400+ уже в марте этого года, сообщает инсайдер Digital Chat Station. По его словам, процессор нового чипа будет разогнан, и вскоре после этого на рынке появятся устройства, использующие этот чип.
Xiaomi на днях представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китае, который, по слухам, также дебютирует как POCO X7 Pro на мировом рынке на следующей неделе. Turbo 4 оснащен новым чипсетом MediaTek Dimensity 8400, который будет конкурировать с предстоящими чипами среднего класса от Qualcomm, такими как Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 был протестирован в нескольких бенчмарках и показал, какой производительности стоит от него ожидать.
Согласно последним слухам от информатора DCS, процессоры следующего поколения Snapdragon 8 Elite 2 от Qualcomm и Dimensity 9500 от MediaTek могут сравняться с чипом Apple M4 по производительности одного ядра. Это станет возможным благодаря использованию технологии ARM Scalable Matrix Extension (SME) и улучшенному 3-нм техпроцессу TSMC N3P.
Согласно последним утечкам, MediaTek уже работает на новым флагманским процессором Dimensity 9500, который, по слухам, получит значительное повышение производительности.
Согласно последним слухам, MediaTek начала работу над новым чипсетом Dimensity 9500, который будет использовать кластер ядер, аналогичный чипу Snapdragon 8 Elite.
