Royole 25 березня презентує друге покоління складаного смартфона Flexpai

Автор: Мирослав Тринько | 18 березня 2020, 11:03
Royole 25 березня презентує друге покоління складаного смартфона Flexpai

Минулого року компанія Royole показала перший у світі складаний смартфон Flexpai, а зараз готує до виходу його оновлену версію.

Що відомо

Про це розповів генеральний директор компанії Лю Цзихун (Liu Zihong). За його словами, новинку покажуть на презентації наприкінці місяця - 25 квітня.

Royole Flexpai 2 працюватиме під управлінням восьмиядерного 7-нанометрового процесора Qualcomm Snapdragon 865. Крім того, новинка також отримає модем для мережі п'ятого покоління (5G).

Чим ще зможе похвалитися смартфон, CEO не повідомив. Можна припустити, що апарат обладнають декількома камерами та об'ємним акумулятором. Він також має позбутися недоліків попередньої версії.

До речі, якщо Royole Flexpai 2 вийде за межами Китаю, то він стане найпотужнішим складаним смартфоном на ринку.

Джерело: GSMArena

Для тех, кто хочет знать больше:

Розповісти іншим: