Флагман Xiaomi Mi 5s разобрали на части

Автор: Богдан Чуб, 29 сентября 2016, 11:04

В день старта продаж новых флагманских смарфонов Xiaomi Mi 5s и Mi 5s Plus китайские умельцы решили проверить, что находится внутри металлического корпуса 5.15-дюймовой модели. На «операционный стол» попала версия с 4 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти в серебристом цвете. Как обычно, компания практически не использует клей для закрепления компонентов, поэтому с разборкой проблем не возникло.

В Xiaomi Mi 5s производитель впервые использовал ультразвуковой сканер отпечатков пальцев. Он расположен под небольшим углублением в стекле лицевой панели. Новый датчик создает 3D-модель отпечатка, в результате его будет сложнее подделать. Теоретически технология позволяет разблокировать смартфон мокрыми и грязными руками, хотя это еще предстоит проверить на практике. А так выглядит чип, отвечающий за работу сканера:

Для отвода тепла от процессора и других «горячих» компонентов используется медная фольга и прокладки на основе графита. На системной плате обнаружился четырехъядерный чипсет Qualcomm Snapdragon 821 с 4 ГБ оперативной памяти от SK Hynix. Сразу под задней крышкой — аккумулятор емкостью 3200 мАч. В нижней части корпуса находятся микрофон, порт USB Type-C, динамик, вибромотор и контроллер дисплея Synaptics, который позволяет распознавать силу нажатия.

Во время разборки энтузиасты отметили большой модуль камеры Sony IMX378 с матрицей формата 1/2.3 дюйма. Он поддерживает фазовый автофокус, а также оснащен системой оптической стабилизации изображения. Возможно, как раз из-за размеров этого компонента в Xiaomi Mi 5s отказались от инфракрасного порта на верхнем торце.

Источник: MyDrivers.com