Подробные спецификации Snapdragon 710 и Snapdragon 730 утекли в сеть

Ещё на выставке MWC 2018 компания Qualcomm анонсировала новую 700-ю серию процессоров Snapdragon. Информации о новых чипах не было, но сейчас ресурс SuggestPhone поделился фотографией с характеристиками двух новых представителей линейки.

Что известно

Согласно изображению первыми чипами новой серии станут Snapdragon 710 и Snapdragon 730. SD710 будет использовать 10-нанометровую технологию LPE (Low Power Early) от Samsung. Он поддерживает стандарт 2×2 MU-MIMO, двухдиапазонный WiFi и Bluetooth 5.0. Чип состоит из двух высокопроизводительных ядер Kryo 3xx с частотой 2.2 ГГц и шести низкопроизводительных ядер Kryo 3xx с 1.7 ГГц. Кроме этого SD710 поддерживает HDR10 дисплеи с разрешением 3040×1440p, порты USB 3.1 и USB 2.0, до трёх модулей камер с разрешением до 32 Мп, а также работает с памятью типа UFS 2.1 и eMMC. За графику будет отвечать GPU Adreno 615.

В свою очередь чип SD730 имеет схожие характеристики. Но в отличии от SD710 он будет построен на 8-нанометровом тех. процессе, а также получит два высокопроизводительных ядра Kryo 3xx с частотой 2.3 ГГц, шесть низкопроизводительных ядер Kryo 3xx с 1.8 ГГц и поддержку Bluetooth 5.1. Кроме этого у него будет специальный NPU-процессор (NPU 120) для обработки функций ИИ.

Когда ждать

Скорее всего оба чипсета представят до конца этого года. Согласно утечкам, первым устройством на базе Snapdragon 710 станет смартфон Xiaomi.

Источник: SuggestPhone