AMD заключает сделку на $3 миллиарда с Samsung за ключевые чипы памяти для микросхем AI

AMD подписала соглашение с Samsung на 3 миллиарда долларов для поставки важных частей, которые будут использоваться в их новых микросхемах искусственного интеллекта.

Что известно

Соглашение предусматривает поставку AMD чипов памяти HBM3E для их новых микросхем, в частности MI350, предназначенных для серверов.

Samsung не только уверенно будет поставлять свои чипы памяти для AMD, но также является ключевым поставщиком для других производителей в этой области, таких как NVIDIA. В дополнение к контракту с AMD, Samsung также получила заказ на 12-слойные чипы HBM3E от NVIDIA.

Чипы HBM3E от Samsung обладают уникальной производительностью, достигая пропускной способности до 1280 ГБ/с и емкости 36 ГБ, что делает их идеальным выбором для микросхем AI, где скорость и мощность являются критическими параметрами.

Договоренность с Samsung является отдельной от соглашения о производстве пластин, но это открывает возможности для дальнейшего сотрудничества между AMD и Samsung Foundry в будущем.

Ожидается, что MI350 от AMD, с поддержкой новых чипов памяти от Samsung, выйдет на рынок во второй половине этого года, конкурируя с микросхемами AI от NVIDIA.

Источник: SamMobile