10-ядерный чипсет MediaTek Helio X30 выйдет в 2017 году

В MediaTek не скрывают, что компания работает над следующим поколением мобильных процессоров. Мы уже знаем, что новый флагман Helio X30 получит трехкластерную архитектуру и будет выпускаться TSMC по 10-нанометровому техпроцессу. По данным тайваньских источников, производство чипсета начнется в первом квартале следующего года, из чего можно сделать вывод, что устройства на этой SoC появятся не раньше следующего лета.

В состав MediaTek Helio X30 входят два мощных ядра Cortex-A73 на новой архитектуре Artemis с частотой 2.8 ГГц, средний кластер представляет собой четверку ядер Cortex-A53 (2.2 ГГц), а при выполнении несложных задач в работу включается квартет Cortex-A35 на частоте 2 ГГц. Производитель отказался от графики Mali в пользу четырехъядерного ускорителя PowerVR 7XT. Решение мощное, хотя и уступает некоторым конкурентам. Так, iPhone 6s оснащен GPU той же серии, но с шестью вычислительными ядрами.

Новый процессор поддерживает стандарт UFS 2.1 и четырехканальную память LPDDR4. Максимальный объем ОЗУ — 8 ГБ. Встроенный модем позволяет устройствам работать в сетях LTE Cat 10 и LTE Cat 12 с агрегацией трех несущих частот. Смартфоны на базе Helio X30 могут оснащаться камерами с разрешением до 26 МП, а также сдвоенными модулями, как это сейчас модно.

Новая платформа ориентирована на топовый сегмент устройств стоимостью от $300.

Источник: MyDrivers.com