Qualcomm представила мобильный чип Snapdragon 450

На прошлой неделе стало известно, что Qualcomm готовит к выпуску новый мобильный чип бюджетного сегмента под названием Snapdragon 450. Теперь же компания официально представила однокристальную систему и раскрыла ее подробные характеристики.

Особенности

Чип Snapdragon 450 почти идентичен однокристальной системе из среднего уровня под номером Snapdragon 625. 8-ядерный мобильный процессор состоит из ядер Cortex-A53, работающих на частоте 1,8 ГГц и графического GPU Adreno 506. Система снабжена модемом X9 LTE, поддерживает оперативную память LPDDR3, eMMC 5.1 и технологию зарядки Quick Charge 3.0. Максимальное разрешение экрана смартфона на этой системе составит 1920 на 1080 пикселей. Snapdragon 450 может работать со сдвоенными камерами разрешением по 13 мегапикселей каждая либо с одной 21-мегапиксельной камерой. Новая мобильная система уже находятся у производителей и те обещают представить смартфоны на Qualcomm Snapdragon 450 уже до конца 2017 года.

Источник: Qualcomm

 Для тех, кто хочет знать больше:

• Samsung готовит смартфон с чипом Exynos 7872
• Google взяла на работу разработчика мобильных чипов компании Apple
• 7-нанометровые чипы для Qualcomm будут делать не Samsung, а TSMC
• Новый чип Apple A10X набрал 234 тысячи баллов в AnTuTu
• В Сети появились первые слухи о чипе Samsung Exynos 9610
• Qualcomm готовит к выпуску мобильный чип Snapdragon 450