Qualcomm готовит к выходу чип Snapdragon 670

Автор: Павел Чуйкин, 26 декабря 2017, 11:29
Qualcomm готовит к выходу чип Snapdragon 670

По сообщению известного инсайдера Роланда Квандта, компания Qualcomm готовит к выходу и тестирует преемника популярного мобильного чипа Snapdragon 660 под номером Snapdragon 670.

Что рассказали

По словам источника, в самое ближайшее время, то есть примерно в первом квартале 2018 года, однокристальную систему Snapdragon 660 сменит 670-я версия. Она поддерживает 4 или 6 гигабайт оперативной памяти формата LPDDR4X и до 64 гигабайт встроенной памяти eMMC 5.1, дисплей с максимальным разрешением 2560×1440 пикселей, основные и фронтальные камеры с модулями на 22,6 и 13 мегапикселей соответственно.

Чего ждать

Сейчас эти характеристики больше подходят для смартфонов верхнего и топового сегмента, но в 2018 году такая начинка будет соответствовать моделям среднего уровня с ценником до 300 долларов включительно.

Источник: Twitter

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться