Чип MediaTek Helio P70 повышает планку в среднем сегменте смартфонов

MediaTek представила восьмиядерный мобильный процессор Helio P70 с обновлённым движком искусственного интеллекта и другими улучшениями относительно Helio P60.

Что за зверь?

Чипсет выпускается по 12-нанометровой технологии FinFET на мощностях TSMC. Он имеет архитектуру big.LITTLE: четыре мощных ядра ARM Cortex-A73 с частотой до 2.1 ГГц дополнены четвёркой ядер Cortex-A53 на 2 ГГц. Производитель поднял частоту у графического ускорителя Mali-G72 MP3 с 800 МГц до 900 МГц, обеспечив 13% прирост производительности GPU. Также заявлены оптимизации для игр, позволившие на 7% уменьшить задержки и на 35% снизить энергопотребление по сравнению с Helio P60.

Новая SoC поддерживает фирменную платформу NeuroPilot. Задачи, связанные с искусственным интеллектом и машинным обучением, будут выполняться на 10-30% быстрее. ИИ может использоваться для распознавания лиц, определения сцен при съёмке на камеру, отслеживания позы человека и обработки видео.

Устройства на Helio P70 могут оснащаться дисплеями Full HD+ с соотношением сторон до 20:9, камерами с разрешением до 32 мегапикселей или сдвоенными системами на 24+16 мегапикселей. Новый процессор обработки изображений потребляет на 18% меньше энергии при работе с двойными камерами, а производительность в портретном режиме с эффектом боке увеличилась в три раза. Заявлена поддержка съёмки в RAW HDR.

Встроенный 4G LTE-модем поддерживает технологию VoLTE сразу на двух SIM-картах. Скорость передачи данных достигает 300 Мбит/с.

Когда ждать?

Массовое производство Helio P70 уже началось, первые устройства на его основе появятся в ноябре. Чипы P-серии ориентированы на сегмент «новый премиум» — так в MediaTek называют устройства средней ценовой категории с передовыми функциями, которые обычно встречаются в более дорогих моделях.

Источник: MediaTek