TSMC планирует перейти на 5-нм техпроцесс в 2020 году

Тайваньская компания TSMC, занимающаяся производством полупроводников и изготовляющая процессоры для многих компаний, в том числе Apple и Nvidia, поделилась планами на ближайшие четыре года. Как утверждает TSMC, в первой половине 2018 года компания планирует наладить производство 7-нанометровых чипов, а спустя еще два года, в 2020 планирует освоить 5-нанометровый технологический процесс.

На данный момент производители, включая саму TSMC и Samsung выпускают 14- или 16-нанометровые FinFET процессоры. В середине 2016 года TSMC планирует запустить производство 10-нм чипов и освоить технологию InFO (Integrated Fan-Out), которая позволяет накладывать логические матрицы друг на друга и устанавливать их непосредственно на печатной плате. Технология позволяет отказаться от использования подложки, что уменьшает толщину платы на 0.2 мм и улучшает отвод тепла, тем самым увеличивая производительность до 20%.

Первый образец 7-нм чипов был представлен еще в прошлом году компанией IBM, а массовое производство, как указано выше, запланировано на 2018 год. Для производства 5-нм чипов предстоит освоить новую технологию производства: экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), над которой TSMC уже активно работает.

Источник: Fudzilla