MediaTek hat den Dimensity 8300 vorgestellt: eine abgespeckte Version des Flaggschiff-Chips Dimensity 9300
MediaTek hat zwei Wochen nach der Veröffentlichung seines Flaggschiff-Chips Dimensity 9300 dessen vereinfachte Version angekündigt.
Was bekannt ist
Der Chipsatz trägt den Namen MediaTek Dimensity 8300. Er ist der Nachfolger des SoC Dimensity 8200 aus dem letzten Jahr. Der Dimensity 8300 wird auf dem 4-Nanometer-Prozess der zweiten Generation von TSMC gefertigt. Das neue Produkt verfügt über eine Mali G615 MC6-Grafik und acht Kerne in der Konfiguration 1 + 3 + 4: ein Cortex A715-Kern mit 3,35 GHz, drei Cortex A715-Kerne mit 3,2 GHz und vier Cortex A510-Kerne mit 2,2 GHz. Nach Angaben des Herstellers bietet der neue SoC eine um 20 Prozent höhere CPU-Leistung und eine um 30 Prozent höhere Energieeffizienz im Vergleich zur vorherigen Chipsatz-Generation.
MediaTek Dimensity 8300 angekündigt.
- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) November 21, 2023
- TSMC 4nm Prozess
???? CPU
1 × 3,35GHz Cortex A715
3 × 3,2GHz Cortex A715
4 × 2,2GHz Cortex A510
4MB L3 Cache
???? GPU - Mali G615 MC6
- LPDDR5X RAM Unterstützung
- UFS 4.0 + MCQ Speicherunterstützung
- MediaTek AI APU 780
- Miravision 880
- 14-bit HDR ISP... pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3
Das Dimensity 8300 unterstützt Kameras mit bis zu 320 MP, Bildschirme mit bis zu FHD+ 180 Hz oder WQHD+ bis zu 120 Hz, WiFi 6E, Bluetooth 5.4 sowie LPDDR5X-Speicher und UFS 4.0. Die Neuheit verfügt über ein 5G-Modem, ein Imagiq 980 ISP-Modul für die Bildverarbeitung und ein APU 780-Modul, das für die KI-Funktion zuständig ist.
Wann man warten sollte
Die ersten Smartphones auf Basis des Dimensity 8300 werden Ende 2023 auf den Markt kommen.
Quelle: MediaTek
