Nachrichten, Rezensionen, Artikel zum Thema MediaTek
MediaTek hat offiziell bestätigt, dass es an einem fortschrittlichen 2-nm-Chip arbeitet, der im September 2025 für die Tape-Out-Phase bereit sein wird. Der taiwanesische Hersteller gab die Ankündigung während seiner Präsentation auf der Computex 2025 bekannt.
Die Dimensity 9400e basiert auf der 4nm-Prozesstechnologie von TSMC der dritten Generation
Samsung bereitet sich darauf vor, das Galaxy S25 FE Ende 2025 auf den Markt zu bringen. Ursprünglich plante das Unternehmen, das Gerät mit dem Exynos 2400e Chip auszustatten, aber aufgrund von Produktionsschwierigkeiten könnte sich dies ändern.
MediaTek bereitet sich auf die Veröffentlichung seines neuen Flaggschiff-Chipsatzes Dimensity 9500 vor, der laut Gerüchten sehr leistungsstark sein soll.
Die ersten Smartphones mit Dimensity 9400+ werden das Oppo Find X8s+, Vivo X200s und Realme GT7 sein
MediaTek bereitet die Veröffentlichung eines neuen Dimensity 9400+ Chipsatzes vor, der Anfang April auf den Markt kommen wird. Dieser Prozessor hat seine Fähigkeiten bereits unter Beweis gestellt, indem er im KI-Benchmark der ETH Zürich Spitzenplätze belegt hat.
MediaTek bereitet sich auf die Einführung eines neuen Sub-Flaggschiff-Prozessors vor, der bisher als Dimensity 9350 bekannt war. Einem Leak von Digital Chat Station zufolge wird der Chip in Dimensity 9400e umbenannt werden. Diese Entscheidung ist wahrscheinlich auf den Wunsch von MediaTek zurückzuführen, das Lineup zu vereinheitlichen und den neuen Prozessor näher an die Flaggschiff-Serie Dimensity 9300 zu bringen.
MediaTek hat die Dimensity-Entwicklerkonferenz angekündigt, die am 11. April stattfinden wird. Es wird erwartet, dass der neue Flaggschiff-Chipsatz Dimensity 9400+ auf der Veranstaltung vorgestellt wird.
MediaTek hat seinen neuen Dimensity 6400 Chipsatz vorgestellt, der eine leichte Aktualisierung des letztjährigen Dimensity 6300 darstellt.
MediaTek könnte bereits im März dieses Jahres einen neuen Dimensity 9400+ Chip herausbringen, so der Insider Digital Chat Station. Ihm zufolge wird der Prozessor des neuen Chips übertaktet und Geräte mit diesem Chip werden bald darauf auf den Markt kommen.
Xiaomi hat vor kurzem das Redmi Turbo 4 Smartphone in China vorgestellt, das Gerüchten zufolge nächste Woche auch weltweit als POCO X7 Pro auf den Markt kommen soll. Das Turbo 4 wird von MediaTeks neuem Dimensity 8400 Chipsatz angetrieben, der mit kommenden Mittelklasse-Chips von Qualcomm wie dem Snapdragon 7+ Gen 4 konkurrieren wird. Der Dimensity 8400 wurde in mehreren Benchmarks getestet und hat die Art von Leistung gezeigt, die wir von ihm erwarten sollten.
Neuesten Gerüchten des Whistleblowers DCS zufolge könnten Qualcomms Snapdragon 8 Elite 2 und MediaTeks Dimensity 9500-Prozessoren der nächsten Generation in puncto Single-Core-Leistung mit Apples M4-Chip gleichziehen. Ermöglicht wird dies durch die Scalable Matrix Extension (SME)-Technologie von ARM und den verbesserten 3nm-N3P-Prozess von TSMC.
Jüngsten Leaks zufolge arbeitet MediaTek bereits an einem neuen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9500, der Gerüchten zufolge eine deutliche Leistungssteigerung erfahren soll.
Jüngsten Gerüchten zufolge hat MediaTek mit der Arbeit an einem neuen Dimensity 9500-Chipsatz begonnen, der einen Cluster von Kernen ähnlich dem Snapdragon 8 Elite-Chip verwenden wird.
Laut einem bekannten chinesischen Insider Digital Chat Station auf Weibo, ist das Unternehmen auch die Vorbereitung eines Smartphones auf Dimensity 8400 basiert, und es wird die Realme Neo7 SE Modell sein
