MediaTek presenta el Dimensity 8300: una versión reducida de su chip insignia Dimensity 9300
MediaTek, dos semanas después del lanzamiento de su chip insignia Dimensity 9300, ha anunciado su versión simplificada.
Esto es lo que sabemos
El chipset ha sido bautizado como MediaTek Dimensity 8300. Es el sucesor del SoC Dimensity 8200 del año pasado. Dimensity 8300 está fabricado en el proceso de 4 nanómetros de segunda generación de TSMC. El nuevo producto tiene gráficos Mali G615 MC6 y ocho núcleos con configuración 1 + 3 + 4: un núcleo Cortex A715 a 3,35 GHz, tres núcleos Cortex A715 a 3,2 GHz y cuatro núcleos Cortex A510 a 2,2 GHz. Según el fabricante, el nuevo SoC ofrece un 20% más de rendimiento de la CPU y un 30% más de eficiencia energética que el chipset de la generación anterior.
Anuncio del MediaTek Dimensity 8300.
- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) 21 de noviembre de 2023
- Proceso de 4 nm de TSMC
???? CPU
1 × 3,35GHz Cortex A715
3 × 3,2GHz Cortex A715
4 × 2,2GHz Cortex A510
4MB de caché L3
???? GPU - Mali G615 MC6
- Soporte de RAM LPDDR5X
- Soporte de almacenamiento UFS 4.0 + MCQ
- MediaTek AI APU 780
- Miravision 880
- ISP HDR de 14 bits... pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3
El Dimensity 8300 viene con soporte para cámaras de hasta 320 MP, pantallas de hasta FHD+ 180 Hz o WQHD+ hasta 120 Hz, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, y memoria LPDDR5X y UFS 4.0. La novedad incorpora un módem 5G, el módulo ISP Imagiq 980 para el procesamiento de imágenes y el módulo APU 780, responsable de la función de IA.
Cuándo podemos esperarlo
Los primeros smartphones basados en Dimensity 8300 saldrán a la venta a finales de 2023.
Fuente: MediaTek
