Le processeur aura huit cœurs : quatre cœurs Cortex A78 cadencés à 2,5 GHz et quatre cœurs Cortex A55 cadencés à 2,0 GHz. Le module Mali G615 MC2 sera responsable du traitement graphique.
La nouvelle série comprend deux puces : Dimensity 7300 et Dimensity 7300X. Les processeurs ont des caractéristiques presque identiques. La seule différence est que le Dimensity 7300X prend en charge deux écrans. Cette puce ne sera utilisée que pour les appareils pliables.
MediaTek travaille depuis un certain temps sur une nouvelle puce haut de gamme Dimensity 9400. Aujourd'hui, grâce à un initié de Digital Chat Station, on sait quand le SoC sera commercialisé.
La nouveauté est construite sur le processus 4 nanomètres et possède huit cœurs. La puce fonctionne à une fréquence d'horloge maximale de 3,1 GHz. La nouveauté intègre également le GPU Mali-G610 MC6 pour une visualisation fluide et l'APU 580 pour un traitement amélioré des fonctions d'intelligence artificielle.
Comme prévu, le nouveau produit est une version améliorée du Dimensity 9300. Le SoC est construit sur le même processus TSMC à 4 nanomètres, mais le Dimensity 9300 Plus était équipé d'un cœur Cortex-X4, qui fonctionne désormais à une fréquence d'horloge de 3,4 GHz (contre 3,25 GHz pour le Dimensity 9300). Quant aux trois cœurs Cortex-X4, leur fréquence a été ramenée à 2,85 GHz. La fréquence des quatre cœurs Cortex-A720 reste inchangée : 2,0 GHz.
Pour la première fois dans l'histoire, un smartphone fonctionnant avec une puce MediaTek apparaîtra sur le marché américain. C'est ce que l'on a appris lors de l'événement "Analyst Day" organisé par MediaTek. Le nouveau smartphone ne sera pas seulement un appareil d'entrée ou de milieu de gamme, mais un véritable vaisseau amiral.
La présentation portera sur le nouveau processeur phare Dimensity 9300+ de MediaTek. Le SoC sera une version améliorée du Dimensity 9300. Il est fort probable que la fréquence des cœurs du processeur soit surcadencée et que les graphismes soient améliorés.
MediaTek s'est associé à ARM pour créer une nouvelle puce. Grâce à ce partenariat, le nouveau produit pourrait bénéficier d'une nouvelle architecture BlackHawk. En théorie, une telle solution augmentera considérablement les performances du nouveau processeur. Selon l'initié, le Dimensity 9400 rivalisera avec les puces Apple A17 Pro et Snapdragon 8 Gen 4, et les surpassera même à certains moments. Par exemple, en termes de puissance.
Le Dimensity 9300 Plus sera une version améliorée du Dimensity 9300 normal. Le nouveau produit est susceptible de bénéficier d'un overclocking de la fréquence des cœurs et, éventuellement, d'une amélioration des graphismes.
Cette puce est conçue pour les smartphones économiques. Elle est construite sur le processus TSMC à 6 nanomètres et dispose d'un cœur Cortex A76 à 2,4 GHz et de six cœurs Cortex A55 à 2,0 GHz. Le traitement graphique de la nouveauté est assuré par le GPU Mali G57 MC2. Le Dimensity 6300 prend en charge la mémoire vive LPDDR4x, ainsi que le stockage UFS 2.2.
Selon de récentes rumeurs, MediaTek se prépare à sortir son nouveau processeur phare Dimensity 9400 SoC, qui pourrait contenir plus de 30 milliards de transistors. Ce chiffre est impressionnant si l'on considère que le processeur A13 Bionic d'Apple utilisé dans l'iPhone 11 contient 8,5 milliards de transistors et que le processeur A17 Pro utilisé dans l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max contient 19 milliards de transistors.
Selon les dernières rumeurs, Vivo a déjà signé un contrat avec MediaTek pour son nouveau chipset Dimensity 9400, qui serait 20 % plus rapide que son prédécesseur, le Dimensity 9300. Il serait lancé en octobre 2023 et rapporterait environ un milliard de dollars à l'entreprise. MediaTek espère poursuivre sur sa lancée avec le Dimensity 9400, dont le lancement est prévu pour le second semestre 2024.
La puce a reçu les mêmes spécifications que les Helio G88 et Helio G85, mais avec un module IPS amélioré. La nouveauté est donc équipée de deux cœurs Cortex A75 (fréquence maximale de 2,0 GHz) et de six cœurs Cortex-A55 (fréquence maximale de 1,8 GHz), ainsi que d'un processeur graphique Mali-G52 MC2 (fréquence maximale de 1,0 GHz). Le SoC est construit sur le même processus TSMC de 12nm.
MediaTek, deux semaines après la sortie de sa puce phare Dimensity 9300, a annoncé sa version simplifiée.
Le Dimensity 8300 sera une version simplifiée de la puce phare Dimensity 9300. Si l'on en croit les rumeurs, le SoC sera doté d'une configuration 1+3+4 cœurs : un cœur Cortex X3 cadencé à 2,8 GHz, trois cœurs Cortex A714 à 2,4 GHz et quatre cœurs Cortex A510 à 1,6 GHz. On sait également que le Dimensity 8300 sera équipé d'une carte graphique ARM Mali G52 MC6 cadencée à 850 MHz.
