Selon certaines informations, Samsung envisagerait de transférer la production de ses puces Exynos à TSMC. Cela s'explique par les difficultés rencontrées par Samsung dans la production de puces 3nm dans ses usines.
Des rumeurs selon lesquelles Samsung éprouve des difficultés à développer le processeur Exynos 2500 pour le nouveau fleuron de la gamme Galaxy S25 circulent depuis un certain temps. Les représentants de l'entreprise indiquent que l'une des raisons de ces problèmes est la courte durée de la semaine de travail.
Google prévoit d'utiliser le GPU Tensor G4 dans sa nouvelle puce Tensor G6, ce qui pourrait s'avérer bénéfique pour les utilisateurs.
TSMC, le plus grand fabricant contractuel de semi-conducteurs au monde, cessera de fournir des puces fabriquées à partir de procédés 7nm et plus avancés aux entreprises chinoises qui développent des processeurs d'intelligence artificielle et des processeurs graphiques à partir du 11 novembre.
Samsung éprouve des difficultés à produire des puces Exynos 2500 pour la prochaine série Galaxy S25. L'entreprise n'aurait atteint qu'un rendement de 20 % sur son nœud de production 3 nm de deuxième génération, bien en deçà du niveau requis. Cela signifie que seuls 20 % des plaquettes produites peuvent être utilisés pour créer des puces mobiles Exynos.
Comme nous l'avons appris l'autre jour, le prochain chipset Dimensity 8400 de MediaTek sera doté d'une architecture à grands cœurs similaire à celle utilisée dans le chipset phare Dimensity 9400.
Nvidia prévoit d'entrer sur le marché des processeurs grand public avec son premier processeur haute performance, qui devrait être dévoilé en septembre 2025.
Un appareil portant le nom de code "Google Frankel" a récemment été repéré sur GeekBench. Il s'agirait de la nouvelle puce Tensor G5.
La puce Snapdragon 8 Elite récemment annoncée, qui sera utilisée dans un ou tous les smartphones Galaxy S25, pourrait être confrontée à des problèmes de surchauffe.
Les processeurs phares Snapdragon 8 Elite de Qualcomm et Dimensity 9400 de MediaTek, récemment lancés, sont déjà apparus dans les premiers smartphones et ont réussi à passer les premiers tests comparatifs.
MediaTek a dévoilé son nouveau chipset phare Dimensity 9400 au début du mois d'octobre et se prépare maintenant à lancer un nouveau processeur pré-flagship Dimensity 8400 qui, selon un initié de Digital Chat Station, utilisera une architecture à grands cœurs similaire à celle du Snapdragon 8 Elite.
Alors que Samsung est confronté à des problèmes de production avec sa puce phare Exynos 2500, l'entreprise ne semble pas avoir de problèmes pour sortir des puces pour les smartphones du segment intermédiaire, puisqu'elle a déjà annoncé un nouveau processeur Exynos 1580 conçu pour le smartphone Galaxy A56 et d'autres modèles.
Google prévoit d'abandonner Samsung et de passer aux processeurs TSMC pour ses futures puces Tensor. Cette décision est due au fait que les puces précédentes créées avec l'aide de Samsung ont souffert de mauvaises performances et de problèmes de dissipation thermique.
ARM a annulé la licence de développement de puces de Qualcomm, ce qui pourrait entraîner l'arrêt de la fabrication et de la vente de puces Snapdragon dotées de cœurs Oryon personnalisés.
Le 7 novembre, les fabricants présenteront peut-être aussi la puce 9800X3D
