Флагман в цельнометаллической оболочке Meizu MX5 будет представлен 30 июня

Meizu опубликовала тизер с датой презентации своего будущего флагманского смартфона MX5, которая состоится уже 30 июня. Картинка стилизована под постер фильма Стэнли Кубрика «Цельнометаллическая оболочка» (Full Metal Jacket) с той же надписью Born to Kill (рожден убивать), правда вместо имени режиссера в данном случае указано имя главы Meizu Джека Вонга. В сети и ранее ходили слухи о том, что смартфон будет металлическим, а тизер это косвенно подтверждает. Ниже — утекшие ранее возможные рендеры смартфона, которые не обязательно будут соответствовать действительности.

Что касается характеристик, то предположительно смартфон будет оснащен 5.5-дюймовым экраном с разрешением 1920х1080, процессором MediaTek Helio X10 (MT6795), 3 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ встроенной, расширяемой картами MicroSD, основной камерой на 20 мегапикселей и аккумулятором на 3150 мАч. ОС Android 5.0 с оболочкой Flyme.

 Источник: Phonearena