Ученые из Университета Флориды предложили потенциальное решение проблемы замедления Wi-Fi при подключении большого количества устройств: создание 3D-чипов. Большинство беспроводных коммуникаций основано на двухмерных процессорах, которые могут обрабатывать ограниченный диапазон частот в определенный момент времени. Однако использование технологии, позволяющей создавать чипы в трех измерениях, может позволить оборудованию обрабатывать несколько частот одновременно.
Компания Qualcomm, производитель чипов Snapdragon, постепенно сокращает разрыв в производительности с чипсетами серии A от Apple. Согласно новым слухам, следующий чип Snapdragon 8 Gen 4 будет быстрее, чем A18, который будет использоваться в iPhone 16.
Слухи вокруг следующего флагманского чипа от Qualcomm появляются и они рисуют картину довольно мощного процессора. Пока мы все в ожидании официальной информации, появились слухи, что этот процессор находится в производстве.
Они помогут управлять связью 5G, информационно-развлекательными сервисами и управлением питанием в автомобилях
Eagle имеет 127 кубитов и может превзойти классические чипы
Администрация президента США Джо Байдена категорически против таких действий по соображениям национальной безопасности
Отсрочка внедрения нового техпроцесса связана с тем, что перед производителями чипов стоит более важная задача - справиться с нехваткой чипов
Прототип нового чипа может выполнять основные логические операции в компьютерах, что является огромным скачком вперед
Американский технологический гигант IBM опубликовал статью о том, что им удалось сделать чип по двухнанометровой технологии, уместив 333 транзистора на одном квадратном миллиметре. Свой прорыв в полупроводниковом дизайне компания объяснила тем, что в век ИИ, облачных хранилищ и компактной носимой электроники устройствам нужны все большие мощности.
Компания Samsung, как и обещала, анонсировала сегодня свой новый процессор Exynos 1080.
Согласно немецкому инсайдеру Роланду Куандту (Roland Quandt), компания Qualcomm сейчас работает над новым процессором для смартфонов на Android Go
В конце октября компания MediaTek представила новый мобильный процессор среднего сегмента Helio P70. Первым смартфоном на этом чипе станет Realme U1 и в свежих тестах AnTuTu он обогнал смартфоны Xiaomi и Honor.
Мы уже писали, что Qualcomm готовит чипы Snapdragon 6150 и 7150 для бюджетников. Теперь же профильное издание iGeekPhone опубликовало новую порцию информации о процессоре Snapdragon 7150.
Корейский гигант Samsung представил свежий топовый чип Exynos 9820.
Китайский гигант Huawei анонсировал выход процессоров с искусственным интеллектом в свежей серии Ascend: ими стали модели 310 и 910. Новинки призваны работать в смартфонах, дата-центрах, беспилотных машинах и смарт-гаджетах.
