Японские инженеры в 10 раз увеличили мощность полупроводникового лазера, чтобы он смог резать металл

Японские специалисты смогли на порядок увеличить мощность полупроводникового лазера. Теперь он способен резать металл.

Что известно

Учёные из Страны восходящего Солнца разработали технологию масштабирования фотонно-кристаллического лазера с поверхностным излучением (photonic-crystal surface-emitting laser, PCSRL). Мощность увеличилась с 5 Вт до 50 Вт, чего оказалось достаточно, чтобы резать металл.

Современные лазеры на фотонных кристаллах PCSEL имеют небольшую излучающую поверхность. Её размер составляет до 1 мм. Структура состоит из полупроводникового листа с манометровыми отверстиями.

Японские инженеры потратили несколько лет, дабы сделать так, чтобы свет с большой площадки не терял фокус. Кроме того, они смогли решить проблему терморегуляции. Для этого в лист полупроводника были интегрированы регулярные овальные отверстия.

В конечном счёте исследователи создали лазер PCSEL размером 3 мм. Учёные считают, что в будущем им удастся разработать идентичные лазеры с размером до 10 мм и повысить мощность до 1 МВт. Но даже нынешних 50 Вт достаточно для использования лазеров в металлообработке, что позволит снизить стоимость лазерных станков.

Источник: Spectrum