Глава TSMC: дефицит чипов для искусственного интеллекта сохранится еще полтора года

Крупнейший производитель полупроводников TSMC предупредил, что нехватка чипов для искусственного интеллекта продлится до конца 2024 года.

Что известно

По словам главы TSMC Марка Лю (Mark Liu), производство ИИ-чипов сдерживается дефицитом современных упаковочных мощностей, используемых для соединения кремниевых пластин. Компания может удовлетворить лишь около 80% спроса на эту технологию.

Упаковка микросхем на подложке (CoWoS) используется в некоторых из самых передовых чипов. Она особенно востребована в ИИ-микросхемах с высокоскоростной памятью (HBM), оптимальной для машинного обучения.

По мнению Лю, нехватка мощностей CoWoS — временное "узкое место" в производстве ускорителей. Дополнительное оборудование должно быть введены в эксплуатацию в течение полутора лет.

До этого дефицит коснется чипов Nvidia A100 и H100, используемых в популярных моделях генеративного ИИ. Проблема затронет и других производителей, включая AMD.

Источник: The Register