Инсайдер: процессоры Snapdragon 7 Gen 3 и Dimensity 8300 дебютируют на следующей неделе

Компании Qualcomm и MediaTek недавно представили свои топовые мобильные процессоры, а сейчас готовятся к релизу новых чипов среднего уровня.

Что известно

Информацией поделился китайский инсайдер WHY LAB. Согласно утечке, новые процессоры покажут на следующей неделе. Первым дебютирует SoC Snapdragon 7 Gen 3. Его установят в смартфон Honor 100. Если верить слухам, чипсет будет построена по 4-нанометровому техпроцессу TSMC. Он получит одно ядро Cortex A715 на 2.63 ГГц, три ядра на 2.4 ГГц и четыре ядра на 1.8 ГГц. За игры в Snapdragon 7 Gen 3 будет отвечать графика Adreno 720. 

Что касается Dimensity 8300, то он дебютирует в смартфоне Redmi K70e. Чип должен получить одной ядро Cortex-X3 с тактовой частотой 2.8 ГГц, три ядра Cortex-A715 на 2.4 ГГц, четыре ядра Cortex-A510 на 1.6 ГГц и графику G520 MC6.

Источник: WHY LAB