У TSMC и Samsung появился конкурент: Intel присоединяется к гонке 1,4-нанометровых чипов

Компания Intel возвращается в полупроводниковый бизнес и делает значительные инвестиции, чтобы дать фору таким гигантам, как TSMC и Samsung. Samsung уже испытывает трудности с доминированием TSMC в сегменте контрактного производства чипов, теперь в гонку соперничества подключается и Intel.

Что известно

Intel планирует начать производство чипов на передовом уровне 1,4 нанометра в ближайшие годы, наращивая свой литейный бизнес, чтобы конкурировать с мировым лидером контрактного производства микросхем TSMC. Samsung же пытается ускорить процесс налаживания производства новейших чипов в попытке опередить TSMC.

Intel объявила, что в ближайшие годы начнет производить чипы по передовому 1,4-нм техпроцессу. Объявление было сделано на первом мероприятии Intel по производству полупроводников, где генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) впервые анонсировал Intel 14A — так компания назвала свой техпроцесс 1.4 нм.

В то время как Samsung и TSMC начали производить чипы по 3-нм техпроцессу, Intel в настоящее время работает на 5-нм техпроцессе и она стремится начать 2-нм производство вместе с обоими производителями чипов к 2025 году. Американский производитель микросхем поздно стартовал в литейном производстве, но надеется, что повышенное внимание к передовым процессам поможет ему преодолеть разрыв.

Samsung планирует коммерциализировать 1,4-нм чипы к 2027 году, в то время как TSMC также нацелена на 2027-2028 годы. Intel, возможно, захочет выпустить свои чипы к тому же времени. В настоящее время на долю TSMC приходится почти 60% рынка контрактного производства чипов, а Samsung находится на втором месте с 13% рынка.

Генеральный директор Intel подтвердил цель компании стать вторым по величине литейным заводом в мире к 2030 году. Это подтверждает, что Intel стремится обогнать Samsung на рынке, что может поставить крест на планах Samsung по расширению своей доли.

Источник: NikkeiAsia