Samsung разрабатывает новую технологию охлаждения для будущих процессоров Exynos

Сообщается, что Samsung разрабатывает новое решение для охлаждения будущих процессоров смартфонов Exynos.

Что известно

Эта технология упаковки, вдохновленная ПК и серверами, предусматривает использование радиатора, прикрепленного к верхней части процессора. Ожидается, что разработка будет завершена к 4 кварталу 2024 года. Это делает ее потенциальным дополнением к Exynos 2500, который, вероятно, будет использоваться в некоторых моделях Galaxy S25.

Exynos 2400 продемонстрировал немного худшие показатели в тесте нагревания, чем Snapdragon 8 Gen 3. Exynos 2200 2022 года имел еще более серьезные проблемы с перегревом.

Новая технология упаковки FOWLP-HPB (Fan-out wafer-level package-HPB) имеет целью решить эти проблемы за счет радиатора, который называется HPB (Heat Path Block). Она используется в ПК и серверах и ранее не применялась в смартфонах из-за их меньшего формфактора.

Samsung надеется, что FOWLP-HPB улучшит охлаждение, стабилизирует производительность, увеличит время автономной работы и в целом приведет к более прохладным телефонам.

Если разработка будет завершена вовремя, Exynos 2500 может стать первым чипсетом для смартфонов, который получит эту инновацию. Это будет значительным шагом вперед для Samsung, ведь она стремится конкурировать с Qualcomm в сфере мобильных процессоров.

Источник: Elec