Apple откладывает новый дизайн iPhone из-за проблем с компонентами

Apple снова отложила внедрение нового дизайна iPhone, который должен был уменьшить размер телефона и освободить больше места для других компонентов.

Что известно

Изменение дизайна, которое предусматривало использование новых медных компонентов с эпоксидным покрытием (RCC), сначала ожидалось в iPhone 16, затем было перенесено на iPhone 17, а теперь отложено снова.

更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
--

Update: Из-за невозможности соответствовать требованиям Apple к качеству, новый iPhone 17 в 2025 году не будет использовать RCC в качестве материала материнской платы PCB. https://t.co/ZInZnDqQqZ

- 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) 17 июля 2024 года

Причиной задержки стали проблемы с долговечностью и хрупкостью новых компонентов, которые не соответствовали высоким стандартам качества Apple.

Хотя RCC может уменьшить толщину материнской платы и облегчить процесс производства, Apple не готова идти на компромисс с качеством ради этих преимуществ.

Неизвестно, когда Apple сможет решить проблемы с RCC и внедрить новый дизайн. Возможно, изменение будет отложено до iPhone 18 или еще дальше.

Источник: 9to5Mac