Honor Magic V3 с чипом Snapdragon 8 Gen 3, батареей на 5150 мАч и корпусом с толщиной 4.35 мм выйдет на глобальном рынке

Компания Honor на днях показала в Китае складной смартфон Magic V3, а сейчас готовит новинку к релизу на глобальном рынке.

Что известно

Английское подразделение Honor опубликовало на официальном сайте тизер устройства. К сожалению, даты релиза новинки пока нет, но можно предположить, что гаджет дебютирует в Европе в конце июля или в начале августа.

Для тех, кто не в курсе 

Honor Magic V3 может похвастаться тонким корпусом: 9.2 мм в сложенном состоянии и 4.35 мм в разложенном. Гаджет поставляется с двумя экранами, защитой IPX8, а также батареей на 5150 мАч с проводной зарядкой на 66 Вт и беспроводной на 50 Вт. Смартфон работает под управлением флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. В Magic V3 установлено две фронтальные камеры по 20 МП каждая и тройная основная на 50 МП + 40 МП + 50 МП. В Китае новинка стоит от $1240. Глобальных цен устройство пока нет.

Источник: Honor