Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 7s Gen 3
![Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 7s Gen 3 Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 7s Gen 3](/media/cache/84/f0/84f0483cfcc70fc341bbecfc17bdc5bb.jpg)
Компания Qualcomm анонсировала новый чип среднего уровня для мобильных устройств.
Что известно
Snapdragon 7s Gen 3 обеспечивает на 20% более высокую производительность CPU, на 40% более быстрый GPU, на 30% более высокую производительность AI и 12% общее энергосбережение по сравнению с чипом Snapdragon 7s Gen 2. Экономия энергии только на стороне CPU составляет 45%.
![](/media/uploads/snapdragon-7s-gen-31.jpg)
Процессор имеет одно ядро Prime с тактовой частотой до 2.5 ГГц, три ядра Performance с тактовой частотой до 2.4 ГГц и четыре ядра Efficiency с тактовой частотой до 1.8 ГГц. Новинка поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти и хранилище UFS 3.1.
Благодаря специальному NPU AI Engine чип обладает возможностями генеративного искусственного интеллекта на устройстве. Он также фотосъемку до 200 МП и видеосъемку до 4K HDR. Spectra Triple ISP обеспечивает одновременную съемку фото и видео, сверхбыструю параллельную обработку и плавное масштабирование. Смартфоны на базе Snapdragon 7s Gen 3 могут поставляться с FHD+ экранами на 144 Гц, а также с Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4.
Когда ждать
Первые устройства с чипом Snapdragon 7s Gen 3 выйдут на рынок до конца 2024 года.
Источник: Qualcomm